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英特尔CEO科再奇演讲:4G移动芯片第二季上市

导读: 4月2日上午消息,2014年英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum)今天在深圳开幕。英特尔全球CEO科再奇(BrianKrzanich)详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略。科再奇还演示了一些最新的产品,并宣布了新的在华投资计划。

  4月2日上午消息,2014年英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum)今天在深圳开幕。英特尔全球CEO科再奇(BrianKrzanich)详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略。科再奇还演示了一些最新的产品,并宣布了新的在华投资计划。

  在华投资累计达到45亿美元

  英特尔进入中国市场已经有29年的历史。据科再奇表示,在过去29年中,英特尔在中国的投资总额累计达到45亿美元,包括制造、研发等在内的全部英特尔业务线已经全部进入中国。

  过去15年,英特尔也通过投资部门英特尔投资大力投资中国企业,累计投资总额达到6.7亿美元,其中有30多家企业实现上市或者被收购。

  业务战略

  在数据中心上,科再奇表示,英特尔将会不断推动高性价计算,推动数据中心SDI软件定义基础架构的发展。在PC业务上,英特尔将会重塑PC,使得个人电脑更加移动、轻薄,更加人性化。

  科再奇承认英特尔曾经错失了平板电脑的市场机会,但是他上任之后,正在作出很大的努力,并向平板电脑市场加大投入。

  科再奇表示,英特尔希望今年采用其芯片的平板电脑出货量可以达到4000万部,这将是上一年的4倍。他说,“在平板电脑市场,英特尔明年的目标将会更加宏大。我们会推动这个领域的创新。”

  此外,英特尔还要发力物联网和可穿戴市场。科再奇展示了英特尔为这个市场推出的最新Edison芯片,使用这款芯片,计算设备的尺寸将会大幅缩小。

  科再奇透露,Edison芯片生产线将在今年下半年面市。他强调,英特尔会按照摩尔定律改进Edison芯片。

  发布新产品

  在今天的主题演讲环境,科再奇展示了多款英特尔研发的最新产品,其中可嵌入PC的实感3D摄像头、最新的移动芯片让人印象深刻。

  采用英特尔的实感3D摄像头,用户可以跟计算机实现自然交互,仅仅用手就可以在电脑上实现游戏操作等功能。科再奇透露,这款摄像头产品将会很快上市,这将是可以改变PC体验的产品。

  英特尔在移动芯片市场上也有很大的进展。科再奇透露,英特尔通过一年时间研发的首款3G系统芯片已经面世,并且已经内置到真正的产品之中。

  同时,科再奇透露,英特尔研发的代号为7260的五模移动芯片也将在今年第二季度出货。这款芯片支持4GLTE功能,最高下载速度可达到300M,支持全球网络。

  在今天的主题演讲环境,科再奇通过使用这款芯片的产品与联想集团CEO杨元庆进行视频联线。联想集团将会使用英特尔的这款产品,杨元庆在连线环节透露,联想集团已经开发出工程机。

  科再奇透露,英特尔正与运营商等合作伙伴测试这款芯片,未来也会有多家合作伙伴推出采用这款芯片的硬件产品。

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