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手机芯片混战升级 高通联发科互抢地盘

导读: 芯片的竞争正在走向台前,它从来没有像现在这样激烈。

  芯片的竞争正在走向台前,它从来没有像现在这样激烈。

  4月23日,芯片厂商联发科在北京宣布其新品牌策略——创造无限可能(EverydayGenius)。和以往“闷声赚大钱”的姿态不同,联发科这一次主动讲起了“品牌”故事。

  事实上,无论是英特尔的“intelinside”还是高通的“骁龙”,越来越多的B2B公司开始注重品牌的打造,而联发科的改变很大程度上得益于智能手机的普及和中国手机厂商的崛起。

  “联发科成立到现在已经有17年了,随着客户形态和结构的改变,我们需要让更多的人知道联发科产品差异化的地方,甚至有时候要让终端消费者知道我们这些新技术,从而加强客户在产品的品牌溢价能力。”联发科中国区总经理章维力表示,从最初的追随者,到推出差异化的四核、八核产品,联发科正在改变。

  相比之下,拥有良好“出身”的另一家芯片厂商高通在中国市场的投入也日益加大。从2010年起,中国区便第一次成为高通收入最高的市场,占到公司营收总额的29%。而这个比例在近两年依然继续上升。

  有趣的是,英特尔似乎也对手机芯片虎视眈眈。这个PC芯片巨头刚刚宣布了其雄心勃勃的平板芯片倍增计划,该计划将帮助英特尔加强生态系统的建立,以更好地切入移动芯片领域。

  在这个迅速变化的市场环境中,固有的格局正在被打破,似乎谁都想成为手机芯片的霸主。但在站上鳌头之前,它们必须突破固有的商业模式。“屌丝”联发科能否逆袭,“高富帅”高通、英特尔能否接受“屌丝”的活法?这些都有待时间见证。

  互踩地盘

  事实上,无论是领先者高通,还是后来者联发科,它们都在觊觎对方的市场,并拉开了互踩地盘的大幕。

  在新品牌发布会上,章维力对记者表示,之所以提出“超级中端市场”的概念,就是希望产品线可以扩展到各个产品类别,包括中高端。“我们的产品会用宽众布局的策略来拓展更广的产品线,而这一策略将覆盖80%的产品分类。”

  显然,联发科并不满足于目前的市场,它希望获得更多的客户。

  联发科的优势在于性价比和对市场的快速反应。它在8年前推出的“Tunkey”(交钥匙)方案,让复杂的手机设计和制造过程简化为“一块芯片+几块主板=无数款手机”的链条,更低的成本和更快的出货速度催生了大批中国手机厂商。联发科由此在功能机时代大获成功,但同时也背上了“山寨”这个毁誉参半的名号。

  彼时,联发科的很多客户是白牌的代工厂。他们从小品牌和渠道商处接到几万到几十万不等的单子,在几天内就能完成组装和交货。一个代工厂,最少甚至只需要20万元就能周转。寄望这些工厂来冲击高端,显然是非常不现实的。

  进入到3G时代,联发科一度没能及时跟上导致业务和产品跌至谷底,然而从2011年开始,两年间就靠着惊人的产品更新速度重新回归,并成为了高通最大的竞争对手。

  根据联发科在今年1月发布的财报,2013年,其营收为1360.56亿元新台币,超过其2009年1155亿元新台币的历史高点。联发科2013年的净利润为274.85亿元新台币,上一年为157亿元新台币,营收创下公司上市以来的最高纪录。

  此外,联发科还将目光抛向了高通的大本营——欧美等发达市场。

  联发科总经理谢清江表示,联发科规划了“立足亚洲,放眼全球”的企业战略,亚洲和中国仍然是联发科最重要的市场,联发科要固守住这个市场,但同时也在向欧美地区扩展业务。为此,联发科在美国圣地亚哥成立了分公司,在瑞典设立了全球营销中心,目前在全球设立了22家分公司。其中,瑞典营销中心的负责人JohanLodenius曾是高通CDMA技术的营销高管。

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