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高通联发科之外 手机芯片能剩多少玩家?

导读: 当诺基亚、黑莓、摩托罗拉在智能手机市场相继陨落而被迫出售或苦苦挣扎之时,与智能手机产业密切相关的手机芯片何尝不是如此。

  作者:孙永杰

  当诺基亚、黑莓、摩托罗拉在智能手机市场相继陨落而被迫出售或苦苦挣扎之时,与智能手机产业密切相关的手机芯片何尝不是如此。

  近日,博通退出手机芯片(手机基带芯片)市场的消息再次让我们看到智能手机产业竞争的激烈和残酷。其实,早在博通之前,激烈的竞争已经迫使多家公司选择退出手机基带芯片市场,比如德州仪器(Texas Instruments Inc)、意法半导体(ST Microelectronics NV)、爱立信(Ericsson)以及英伟达(NVIDIA)等,而随着竞争的加剧,未来还会有相关厂商难逃退出手机芯片市场的命运。大势已去,剩下的惟有一声叹息。

  巧合的是,就在博通失意退出手机芯片的同时,华为却高调发布了全球首颗8核LTE Cat6手机芯片麒麟920,并受到了业内高度评价。而这一进一出的背后,究竟反映出手机芯片产业怎样的生存和发展模式?谁有可能在未来的手机芯片市场存活,甚至发展下去?

  众所周知,芯片产业(不仅是手机芯片),技术、规模、资金是其生存和发展的三要素。这些特性在曾经最大的传统PC芯片产业中得到了验证。AMD当年在PC市场与英特尔较量的初期和中段,技术上双方可以说伯仲难分,但最终受限于规模和资金的短板,被英特尔大幅超越。而到了今天的手机芯片市场莫不如此。

  从目前手机芯片市场的竞争格局看,真正三个要素均具备的只有高通。技术上,高通无论在与手机芯片密切相关的AP,还是基带芯片,还是重要的SoC集成能力上都远远超出它的竞争对手们;规模上,高通目前在AP和基带芯片市场的市场份额及营收上均排在首位,且遥遥领先于对手。例如在基带芯片市场,Strategy Analytics的最新报告显示,高通以66%的收入市场份额稳居头把交椅,联发科和英特尔分别以12%和7%排在第二和第三位,而在市调机构IC Insights发布的2013年全球前25大无晶圆厂IC设计公司营收排名中,高通更是以年营收172亿美元高居榜首,是排名第二博通82.19亿美元的2倍多。既然具备了领先的技术及规模,资金(不管是前期还是后续的研发投入)自然就不是问题,并会持续形成技术、规模、资金的正循环效应。

  接下来再看看所谓高通最大的对手联发科(MTK)。从2G时代起,联发科形成了其身存和发展的根基Turnkey模式。这种模式因价格低廉而颇受手机厂商的欢迎。进入到3G时代,这种模式仍是联发科倚重的模式,但惟一不同的是,手机芯片产业的老大高通也开始在类似的模式上发力,即高通的QRD,且高通将这种模式覆盖到了高、中、低端。按照高通的解释就是未来高通手机芯片要全面QRD化。

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