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4G芯片大战:高通联发科称霸 爱立信夹缝求生?

导读: 4G手机芯片市场,高通联发科几乎是平分天下,在英伟达和博通相继宣布退出之后,爱立信却选择在这时突围,其难度可谓不小,加之华为海思芯片甚至有做开放市场的打算,爱立信能否在未来市场中站稳脚跟,仍是未知。

  4G手机芯片市场,高通联发科几乎是平分天下,在英伟达和博通相继宣布退出之后,爱立信却选择在这时突围,其难度可谓不小,加之华为海思芯片甚至有做开放市场的打算,爱立信能否在未来市场中站稳脚跟,仍是未知。以下是文章详情——

  随着中国4G进程的推进,手机芯片厂商正加速洗牌。近日,国内外手机芯片厂商动作频频。高通为迎合中国市场千元4G智能机的庞大需求,把多个芯片计划纳入了QRD(高通参考设计)计划,加速对中低端的渗透。

  因不敌高通和联发科的竞争,英伟达和博通相继宣布退出手机芯片市场。英伟达CEO黄仁勋表示,英伟达将逐渐放弃手机芯片业务,未来将把焦点放在平板电脑、手持游戏机、车载设备或电视机顶盒等领域。博通则宣布将出售手机基带芯片业务,并已聘用摩根大通为交易顾问。几乎在上述两家厂商撤离战场的同时,爱立信宣布重返手机芯片市场。记者获知,搭载首款爱立信M7450芯片的大牌手机,将在今年下半年全球上市,该款芯片支持TD-LTE、LTEFDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM五种模式,已通过中国移动的网络测试,并获得认证许可。爱立信中国区CMO常刚介绍,M7450是目前发布的全球最小、功耗最低的支持五模十七频的4G通信芯片

  业内人士指出,在4G时代,随着智能手机市场竞争加剧,作为上游的移动芯片市场利润空间进一步被压缩。英伟达、博通等厂商不擅长打价格战,在中低端市场难以抵抗联发科,而在高端市场,份额则遭到高通的鲸吞蚕食。根据市场调研公司StrategyAnalytics的统计数据,2013年用于连接4G网络的手机芯片市场规模达到41亿美元,高通占据了该市场92%的份额。因此,两者退出该业务或是明智之举。

  而随着手机芯片市场的集中化,未来手机芯片市场只能有两、三家企业可以生存,爱立信选择这个时机突围,难度不小。

  重拾手机芯片业务

  据记者了解,目前爱立信所做的通信芯片包括基带、射频等通信方面的全部功能,新品M7450芯片持五种模式,正好迎合中国移动一直强调的五模十频要求,该芯片也正在接受全球其他几大运营商的测试。

  早在上世纪80年代和90年代,爱立信就推出了一系列自主品牌手机,后来受到全球经济萎靡的影响,而被迫转为聚焦电信网络系统设备。随后,爱立信与索尼合作组建合资公司索尼爱立信,生产手机产品。2012年,索尼爱立信正式退出市场,爱立信退出手机终端业务,改为专注于2G、3G和4G移动通信网络以及通信市场专业服务领域。而爱立信在2009年与意法半导体合作成立的手机芯片研发的合资公司,也因亏损于去年退出芯片市场。但爱立信芯片业务战略与生态体系主管比约恩·毕隆德始终认为,芯片市场仍然空间巨大。

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