侵权投诉
搜索
更多>> 热门搜索:
当前位置:

OFweek通信网

芯片

正文

全线出击:高通入门级LTE终端芯片抢占高中低端市场

导读: 高通日前宣布,将LTE和载波聚合技术应用到入门级智能手机和平板电脑上。这一举措有望成为LTE快速普及的重要利好。

  通日前宣布,将LTE和载波聚合技术应用到入门级智能手机和平板电脑上。这一举措有望成为LTE快速普及的重要利好。

  LTE及聚合载波技术首次拓展至入门级产品

  作为高通骁龙200系列的最新产品,此次宣布的骁龙210处理器将为入门级智能手机提供集成的多模3G/4G LTE连接和LTE双SIM卡支持。

  值得一提的是,这也是高通首次在同级别产品中提供完全集成的4G LTE-Advanced Cat 4载波聚合、LTE Broadcast和LTE双卡双待。此前,这些配置主要集中在高通的中高端处理器产品中。

  “高通希望通过各层级的产品组合提供高性能的移动连接体验,广泛推动LTE和LTE Advanced的发展,支持我们的客户以经济的价格为最终用户提供好的移动体验。”高通市场营销高级总监Peter Carson在接受飞象网采访时表示。

  除了骁龙210外,高通还同时宣布推出其首个LTE平板电脑参考设计,帮助OEM和ODM设计和推出全新的具备多模3G/4G LTE连接的平板电脑。平板电脑参考设计最初将包括骁龙410和210处理器版本。也意味着高通的LTE产品规划触角更进一步延伸。

  据悉,基于骁龙210处理器及其平板电脑参考设计版本的商用终端预计将于2015年上半年面市。

  射频前端及收发器等外围设备重要性凸显

  对比高通近年来的宣传可以看出,和以往更关注于CPU配置不同,连接器、调制解调器、射频前端等产品的重要性越来越突出。

  “随着移动终端各种应用的出现,CPU只是决定性能的一个要素,终端内各种设备的出色稳定的配合,才能给用户最好的体验。” Peter Carson认为。

  基于这一思路,高通近期发布了经优化设计且支持中端及入门级LTE和LTE Advanced终端的全新28纳米收发器,以及下一代高通RF360前端解决方案,方便终端厂商为全球或区域频段组合轻松定制LTE Advanced产品。

  两款全新的28纳米收发器为WTR4905和WTR2955,分别与骁龙410和210处理器组合,通过优化支持中端和入门级LTE和LTE Advanced多模设备。今年6月,高通已发布28纳米收发器WTR3925,通过和810/808高端骁龙处理器组合,为高端设备提供出色用户体验。

  随着全球移动通信频段的日益复杂,射频前端技术也极具挑战。下一代高通RF360 CMOS功率放大器和天线开关解决方案具有集成和模块两种架构,通过解决载波聚合日益增长的复杂性,让终端制造商能够轻松地为全球或区域频段组合定制先进的LTE Advanced 产品,相比前一代产品,在尺寸减小30%的同时提供更强的产品性能和能效。基于全新RF360前端产品的商用终端有望在2014年下半年推出。

  为了开拓更为完善的产品路线,不久前高通还收购了功率放大器供应商Black Sand,以加强在低端射频领域的竞争力。

声明: 本文由入驻OFweek公众平台的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

  • 光通讯
  • 射频工程
  • 硬件工程
  • 猎头职位
更多
文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号