联芯科技发布28纳米4G芯片成果小米雷军站台

2015-07-24 09:15

　　昨天，由大唐电信旗下联芯科技主办的“冉冉中国芯国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会”在大唐电信集团总部举行，会上联芯科技向政府相关领导、小米公司董事长兼CEO雷军以及到场的多家媒体展示了最新取得的技术成果与市场成绩，并作为中国芯的领军企业透露了其未来发展路径。

　　联芯科技总经理钱国良在会上详细介绍了联芯科技当前的主打产品LC1860，并向与会媒体公布联芯科技未来的技术路标。在他看来，移动通信标准商用黄金期一般在5-8年。目前4G移动通信应用的黄金期至少可延续至2020年，而支撑4G商用的28nm工艺芯片生命周期也达4-5年，两个产业生命周期将长时间交叠，这也给国产28nm芯片提供发展机遇，得以在最短时间内缩小与全球领先水平之间的差距。

　　而联芯科技的拳头产品LC1860正是采用28nm工艺，支持LTE-TDD/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具备“4G+28nm”的特性，可以帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级。

　　LC1860于去年第三季度正式上市，是国内首颗面向公开市场商用的28nm4GSoC芯片；LC1860采用业界领先的软件无线电技术SDR，无论是技术先进性还是创新上都非常出色，取得了良好的市场成绩。

　　而其中最具代表性的当属小米公司推出的红米2A。据小米董事长雷军在发布会上透露，从今年4月份上市算起，红米2A的出货量在短短三个半月内就达到了510万部。“在联芯科技的支持下，我们打造了硬件性能和性价比都非常出色的红米手机2A，让大家用不到500块就能享受到4G智能手机的方便实用。”

　　当然，联芯科技对于LC1860的期待并不仅仅停留在智能手机领域，“LC1860芯片平台创造性的采用业界领先的软件无线电技术SDR，不仅应用于智能手机、智能汽车、智能家居，更可广泛应用于机器人、工业自动化芯片等领域，为互联网+进入工业4.0时代提供核心引擎。”钱国良说。

　　据透露，联芯科技已经确立了3S（smartphone、smartcar、smarthome）+IoT的发展战略，在保证智能手机市场影响力的同时，将积极拓展智能车载和智能家居市场。比如在车载领域，联芯科技将SOC芯片进行深度拓展，可用于OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等，通过与运营商/互联网/车载终端厂商的合作，已经获得一定的市场认可。在某运营商采购中，就取得了非常不错的成绩。

　　在演讲中，钱国良还分享了联芯科技的技术路标，将在今年推出支持LTECat6的芯片，使得手机最大下行速度达到300Mbps；在明年推出支持LTECat9/10通信制式的八核64位芯片产品，目前已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平；在2017年则将推出支持诸多5G技术特性的14nm产品。