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高通谈5G手机:天线设计复杂 所有终端厂必须关心

导读: 高通公司研发部门副总裁范明熙表示,“5G 天线复杂,对手机终端的设计是项挑战,是所有终端厂商必须关心的问题。”范明熙指出,目前透过 4 x 4 MIMO 技术能让手机达到 Gigabit LTE 速率...

5G 预计 2020 年可望进入正式商用,而 5G 时代也将迎来低时延、高网速的使用体验,有助于关键型机器(例如无人机驾驶)与大规模的物联网装置应用发展。不过,5G 的天线设计将更为复杂,尤其是在毫米波频段,对于现今强调轻薄的智能型手机来说会是很大的挑战,不只体积,就连机身材质的选用也要规避或改善干扰问题。

高通谈5G手机:5G天线复杂 终端设计是项挑战

高通基于 3GPP 标准开发的 5G NR 连接技术成功完成首次 5G 连线,该技术预期可成为全球 5G 标准,并且运用在 6GHz 以下频段与毫米波频段。

高通公司(Qualcomm)研发部门副总裁范明熙表示,“5G 天线复杂,对手机终端的设计是项挑战,是所有终端厂商必须关心的问题。”范明熙指出,目前透过 4 x 4 MIMO 技术能让手机达到 Gigabit LTE 速率,今年会有多款终端装置问世;同时,3GPP 内部也正在讨论推出其它版本的 4 x 4 MIMO 技术。5G 主要是针对 6GHz 以下频段和毫米波(mmWave)频段部署,6GHz 以下频段将为 5G 提供更大的频宽,在此领域高通拥有成熟的经验,透过载波聚合技术能将实现更大频宽。

高通谈5G手机:5G天线复杂 终端设计是项挑战

▲范明熙博士现任美国高通公司研发部门副总裁,负责 LTE 和 5G 通讯技术为基础的非授权频谱和共用频谱创新和开发,工作范畴横跨系统设计、原型开发、标准化、技术定位与推广,以及商业产品开发及认证。

范明熙指出,射频和天线目前的确面临着尺寸、成本、功耗等方面的挑战,但这些挑战恰恰是高通的专长。不久前,高通与 TDK 合资的企业已完成筹备并启动,RF360 控股的成立将展现高通在射频前端和天线领域推动持续创新的决心。对高通而言,射频和天线领域的确是挑战,但机会同时蕴含在其中。范明熙提到,在过去一年中,高通已经取得重大的进展,并开始和 OEM 厂商合作探索实现毫米波技术的集成问题,先前更成功推出 802.11ad 商用晶片组。


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