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Intel缘何开始为ARM阵营代工芯片

导读: Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔合作。此外,不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题,Intel的专家Mark Bohr还发布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。

Intel为ARM芯片代工背后的考量

日前,Intel公开表示将为ARM阵营IC设计厂商代工生产芯片。且还公开叫板“友商”,称Intel的10nm工艺比三星、台积电的10nm工艺更具优势。ARM方面表示很期待与英特尔合作。此外,不知道是否因为台积电和三星制造工艺注水的问题,Intel的专家Mark Bohr还发布了一个更合理的衡量半导体工艺水平的公式。那么,Intel缘何开始为ARM阵营IC设计公司代工芯片,Intel提出的新计算公式能得到台积电、三星、格罗方德等代工大厂的认同么?

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Intel罕有为第三方提供代工业务

一直以来,虽然台积电在芯片代工领域的市场份额独占鳌头,但在芯片制造工艺上,Intel始终掌握着最先进的技术。举例来说,虽然同样是14nm制造工艺,三星的14nm制造工艺就和Intel的14nm制造工艺有不小的差距。而最新高通骁龙835采用的三星10nm制造工艺,也未必能胜过Intel的14nm制造工艺。

不过,虽然intel有全球顶尖的制造工艺,但除了一些小厂商,或者像被Intel收购的阿尔特拉这类IC设计公司之外,Intel鲜有大规模为其他厂商代工。

GPU行业领头羊英伟达公司的黄仁勋就曾经表示:Intel应该利用自己高级半导体工艺的优势为NVIDIA、高通、苹果和德州仪器代工芯片,而不是自己瞎鼓捣移动芯片。然而,Intel的代工业务规模很小,前Intel发言人Jon Carvill也曾表示:Intel目前的重点是设计自己的产品,而非为竞争对手代工。

总之,虽然Intel空有最先进的半导体制造工艺,但却鲜有为英伟达、高通、德州仪器等fabless厂商做芯片代工。即便随着PC市场成为夕阳市场,全球PC市场的下滑使Intel在产能上出现过剩,工厂开工率不足,产能闲置,Intel依旧鲜有为其他IC设计公司代工。 限制Intel代工业务的根源主要在于商业竞争

在半导体行业中,有三种运作模式:

一是从事能独立完成设计、制造、封装测试的公司,被称为IDM(Integrated Design and Manufacture),比如Intel、以及曾经的AMD和IBM;

二是只从事IC设计,但没有代工厂,这类公司被称为Fabless,像现在的AMD、ARM等都属于Fabless;

三是只做代工,不做设计,这类公司被称为Foundry,最典型的就是台积电。

一直以来,Intel在半导体制程工艺上都具有较大优势。这也为Intel在PC市场与AMD的竞争中带来基础。在吃够了奔四的亏以后,Intel洗心革面在当年设计极为出色的P6架构(比如奔III的图拉丁核心)基础上衍生出了迅驰以及酷睿等成功产品,不仅在CPU性能上压倒性超越AMD,并且逐渐整合了北桥,南桥,集成显示核心等。

这个过程中,一系列第三方接口芯片商,显示核心商彻底失去了市场,一台最简化的电脑可以只剩下Intel的CPU+集成电源管理芯片(如AXP系列)+无线芯片+RAM+存储(SSD/eMMC)+音频/触摸/显示控制等少数几块芯片。

经过这一番商业大战之后,Intel独霸电脑芯片后,但也导致一个结果,IC领域经历过混战幸存到现在的企业,基本上都是Intel的直接竞争对手,或者曾经有过不愉快的交集。

因此,像台积电这样只做代工,不做设计的纯粹代工厂,显然更容易获得IC设计公司的订单。毕竟,AMD以及众多ARM阵营IC设计公司和台积电是互补关系,但与Intel却是竞争关系。正是因为台积电不设计芯片,不会对IC设计公司构成直接竞争,这样才能占据庞大的市场份额。

另外,像Intel收购阿尔特拉的这种举动,注定了作为阿尔特拉最主要竞争对手的赛灵思根本不可能选择去Intel流片,一方面是因为商业竞争的问题,另一方面还涉及存在技术泄密的可能性。

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