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亨通光电与安徽传矽合资设立科大亨芯 布局5G/6G通信芯片领域

导读: 2018年3月16日,亨通光电与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司,从事 5G/6G 通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

3月19日,亨通光电发布公告称,2018年3月16日,公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司,从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

公告显示,科大亨芯注册资本10,000万元,其中,亨通光电以货币出资7,000万元,占注册资本的70%,安徽传矽以知识产权出资3,000万元,占注册资本的30%。

国家十三五规划中提出了建设“陆海空天一体化信息网络工程”国家重大工程项目,发展第五代移动通信、物联网等战略新兴产业。2018年政府工作报告进一步强调要加快新旧发展动能接续转换,深入推进供给侧结构性改革,加快制造强国建设,推动集成电路、第五代移动通信等产业发展。

第五代移动通信建设要求大容量、高速率的无线通信传输芯片,现有通讯芯片无法解决无人驾驶汽车、天地通讯等大容量、高速率无线传输的要求,毫米波通信是解决这一传输瓶颈的技术突破方向。而在5G射频技术领域,美国居于遥遥领先地位,国内仅在基站用射频前端、终端功放领域有部分产品,5G用手机射频前端、汽车防撞雷达用芯片、卫星通信用毫米波芯片是我国第五代移动通信发展的重要方向之一。

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