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芯片

被奥巴马搅黄了!中资放弃收购德芯片企业爱思强

煮熟的鸭子飞了。中国宏芯投资基金今天正式发布公告称,对德国芯片企业爱思强的收购要约已经失效,交易条件已无法实现,将退还此前购买的全部Aixtron股票。

芯片 | 2016-12-09 17:04 评论

性能远不如高通 英特尔基带芯片可能被苹果抛弃

今年是英特尔在若干年之后第一次给苹果手机提供基带处理器,外界认为苹果基带订单将是英特尔的一个利好消息。然而,科技行业分析师Tom Sepenzis日前发布研究报告称,过去一个月的许多报道表明,苹果在今年iPhone 7手机中采用的英特尔基带,性能远逊于高通基带。

芯片 | 2016-12-06 14:59 评论

MACOM拆分Applied Micro这事儿 为何说ARM溃败?

ARM已在移动市场占据垄断性的市场地位,Intel的X86架构进军移动市场基本可以说失败,另两种架构MIPS和Power的市场份额几乎可以忽略不计,在这样的情况下ARM希望进入Intel占据优势的PC市场和服务器市场。

芯片 | 2016-12-03 09:56 评论

奥巴马否决中资收购德芯片厂商爱思强交易案

知情人士称,美国总统奥巴马准备阻止中国福建宏芯投资基金收购德国芯片厂商爱思强。这将是逾25年来白宫第三次以威胁国家安全为由驳回海外买家的投资。奥巴马预计将在周五宣布接受美国外国投资委员会(CFIUS)的建议,否决这笔交易。

芯片 | 2016-12-02 17:11 评论

从千兆级LTE技术到5G 高通凭何一路领先?

在移动通信领域,高通一直走在业界的前列。在日前于深圳高通创新中心举行的媒体沙龙上,高通无线半导体技术有限公司上海分公司产品市场总监沈磊不仅详细介绍了其在上个月公布的全球首款5G调制解调器骁龙X50和今年2月份推出的千兆级LTE调制解调器骁龙X16...

芯片 | 2016-11-30 16:27 评论

从芯片厂商到终端厂商 物联网十大并购事件盘点

2016 渐渐接近尾声,这一年里,物联网的热度虽然不如过去几年,但国内外的资本依旧蠢蠢欲动,上游的芯片厂商在整合,下游的终端厂商也开始“抱团取暖”。站在 2016 年的尾端,我们整理了过去一年里和物联网息息相关的 10 起并购事件...

芯片 | 2016-11-24 15:38 评论

高通骁龙835:值得期待的“升级点”与依然仍存在的“不足"

高通官方宣称骁龙835采用的是三星半导体最新的10nm制程工艺,三星表示10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%,效率提升40%。而根据半导体制程工艺的规律来看,10nm相比14/16nm更多的是平滑升级,10nm是半导体技术从14/16nm节点向7nm过渡的中间节点...

芯片 | 2016-11-18 12:12 评论

在赵伟国眼里 中兴是下一颗棋子

在赵伟国的眼中,国内重科技领域的企业“一个手掌就能数过来”。“大有华为、中兴通讯,小的就是华三通信、展讯等。”他曾如此公开表示。在先后大手笔并购展讯和华三通信后,赵伟国完成了从“芯”到“云”的布局。业内人士分析认为,此番通过“两紫光”大举加仓中兴通讯,正是赵伟国在进一步补齐和强化其产业版图...

芯片 | 2016-11-15 15:13 评论

打造下一代蜂巢式终端 高通推首款5G基带解决方案

高通Snapdragon X50让高通成为业界首家发表5G数据机晶片组解决方案商业化的公司,其旨在支援OEM厂商打造下一代蜂巢式终端装置,并协助电信营运商展开初期5G试验和布建。Snapdragon X50 5G数据机初期将支援在28GHz频段毫米波(mmWave)频谱的运作。

芯片 | 2016-11-14 09:36 评论

紧跟三大运营商商用步伐 中兴微电子发力IoT芯片

中兴微电子手机产品市场总监周晋透露,终端产品线向高速、低速两个方向研发,高速方向是4G 基带芯片,目前主推ZX297510方案和ZX297520方案;低速方向则以NB-IoT芯片和模组为代表...

芯片 | 2016-11-12 10:51 评论

英特尔开发硅光子技术 提升数据中心芯片效率

通过提升数据中心芯片效率,硅光子技术能大幅提振英特尔业绩。罗兰德说,硅光子技术能大幅提升两个芯片间数据传输速度——就像两个芯片是一个芯片那样,而且能耗更低。

芯片 | 2016-11-10 15:55 评论

对接上海战略发展目标 高通通讯技术(上海)有限公司正式开业

11月8日,Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务,进一步推动中国半导体专业能力的提升,增强中国半导体整体优势。

芯片 | 2016-11-08 17:01 评论

高通在台设立5G科技测试实验室

11月7日,高通 Qualcomm 与中国台湾经济部共同签署合作备忘录(MOU),高通将在台湾设立新的科技测试实验室与团队技术支援,除了开发 4G+ / 5G 技术以及物联网 IOT 的相关解决方案,缩短台湾 OEM、 ODM 厂商进入市场的时间...

芯片 | 2016-11-07 17:29 评论

高通第四财季业绩超预期:营收62亿 净利润为16亿

高通股价在纳斯达克常规交易中下跌1.25美元,报收于67.09美元,跌幅为1.83%。在随后截至美国东部时间17:53(北京时间3日5:53)为止的盘后交易中,高通股价再度下跌0.89美元,至66.20美元,跌幅为1.33%...

芯片 | 2016-11-03 16:45 评论

三星计划在美投资10亿美元制造移动芯片

三星计划在明年年初对得克萨斯州奥斯汀工厂投入10亿美元,以提升其移动芯片生产线。三星仍在收拾Galaxy Note7的残局,但仍然决定对得克萨斯州奥斯汀工厂投资10亿美元。

芯片 | 2016-11-03 09:20 评论

骁龙653/626/427大揭秘:共性、提升、改变表现在哪些方面?

在Qualcomm 4G/5G峰会上,全新的骁龙653/626/427三款中高端芯片一同亮相,就像骁龙821是骁龙820的小幅升级版一样,骁龙653、骁龙626和骁龙427分别是骁龙652、骁龙625和骁龙425的小幅升级版。那么,这三款全新芯片到底带来哪些方面提升和改变呢?

芯片 | 2016-10-27 00:03 评论

华为麒麟960引入六大看点:2017年依然有十足的竞争力?

麒麟960集成基带规格已经升级到Cat.12/13,下行支持四载波聚合或双载波聚合+4*4 MIMO,峰值速率达到600Mbps。与三载波聚合相比,四载波聚合通过整合更多载波/不连续的频谱碎片,带来更快的下行速率,手机获取信号的能力也会更强。

芯片 | 2016-10-26 10:21 评论

致龙芯15周年:胡伟武披露龙芯3号开发历程

近日,龙芯中科宣布3A3000四核处理器芯片完成流片并通过系统测试。根据现有的测试结果,龙芯3A3000达到了预定的设计性能目标。其中,综合计算性能方面,在1.5GHz主频下,GCC编译的SPEC CPU 2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分...

芯片 | 2016-10-24 15:37 评论

高通5G愿景:解读高通首款5G芯片骁龙X50

高通X50调试解调器使用了很多自有的专利技术,比如自适应波束成型和波束追踪的MIMO天线技术、端到端等都是业内领先。刚才说到高频信号易衰减,无法像低频信号“绕过”占该物体,但通过高通的专利技术,基站可以发射出指向性的波束与终端设备保持一对一的连接...

芯片 | 2016-10-22 00:08 评论

挥别低迷期 高通再次进入上升通道

在近日召开的“2016年Qualcomm 4G/5G峰会”上,高通不仅带来骁龙新品三连发,并且为了协助运营商开展早期5G试验和部署,高通还推出骁龙X50 5G调制解调器,未来市场表现非常可期。

芯片 | 2016-10-19 17:06 评论
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