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芯片

传苹果下一代Apple Watch将内置独立GPS芯片

日前三星放出IFA2016展会邀请函,表示三星Gear S3将于8月31日发布,并有望内置GPS传感器。最新消息称,苹果下一代Apple Watch智能手表也将内置GPS传感器,而且还可脱离手机实现位置追踪。

芯片 | 2016-08-20 00:04 评论

千里以外实现100 Gbps传输 英特尔硅光电子光学收发器投入商用

硅光电子100G光学收发器投入商用这一关键的进展,将使微软Azure等领先的云服务提供商得以利用光的力量,在使用光信号的光缆上从几千公里以外的地方以100 Gbps的速度传输大量信息。

芯片 | 2016-08-18 10:49 评论

“剩者为王”? 三星自研基带成功

最近智能手机供应链流传一个说法:中国移动将从今年10月1日补贴LTE cat.7机型,由于联发科的基带(调制解调器)目前只能支持LTE cat.6,爆款机型OPPO R9的下个版本R9S将转向高通平台,从而对联发科芯片方案的出货造成不利影响。

芯片 | 2016-08-03 09:53 评论

布局物联网:软银收购之后 ARM的未来走向

如果说最近半导体圈子发生了哪些事,最大的一件莫过于日本的投资公司软银收购微处理器设计公司ARM了。ARM公司设计了大量性价比极高、能耗低的RISC处理器,同时还提供相关配套的软硬件技术支持。全球超过95%的智能手机和平板电脑均采用ARM架构,同时在嵌入控制、多媒体数字终端也拥有极为巨大的优势。

芯片 | 2016-08-01 10:13 评论

北斗系统建设 支撑国家创新发展战略

作为战略性新兴产业,国家相关部门和地方政府都将北斗产业发展列为重点工作,资源倾斜予以发展。2015年,我国发射4颗新一代北斗导航卫星,积极推进北 斗全球系统工程建设。根据北斗产业2015年全年发展情况,预测2016年中国北斗卫星导航产业规模将达到385.2亿元,同比增长36.5%。

芯片 | 2016-08-01 09:54 评论

移动支付技术架构及应用模式探讨

随着银行卡芯片化全面推进、移动通讯网络的蓬勃发展以及智能手机的快速普及,以移动支付为基础的移动金融已逐渐进入金融服务民生领域。现对移动支付技术架构尤其是基于金融IC卡的移动支付技术模式进行探讨。

芯片 | 2016-08-01 09:11 评论

高通展讯围攻 台媒看衰联发科

今年上半年在大陆手机品牌OPPO、vivo的拉动下,联发科业绩不断高涨,不过进入第三季度台媒则认为由于高通和展讯在上下两端围攻导致联发科业绩被看衰。

芯片 | 2016-07-28 10:18 评论

英特尔净利润同比增幅不敌高通

芯片巨头高通和英特尔昨日同期发布的财报显示,英特尔净利润大幅下滑,而高通却营收净利双丰收。

芯片 | 2016-07-22 09:55 评论

高通第三财季营收60亿美元 净利14亿同比增22%

高通今天发布了截至6月26日的2016财年第三财季财报。报告显示,公司该季度营收为60亿美元,去年同期为58亿美元,同比增长4%。

芯片 | 2016-07-21 09:05 评论

基带上博弈的最大赢家是谁?

CDMA发展至今有中国电信,日本Sofe bank(软银),美国Verizon这三家营运商大部分机型都是使用高通基带,尽管3G发展时CDMA为第二大标准,但却为高通赚到盘满钵满。

芯片 | 2016-06-14 10:03 评论

英特尔移动芯片拉手展讯 恐不利联发科

半导体巨擘英特尔传退出移动设备芯片市场后,有媒体报道,英特尔退出后,将紧密与展讯合作。

芯片 | 2016-05-21 00:59 评论

英特尔百亿美元移动芯片战略失败

英特尔公司发言人日前对外证实,原定在今年推出的两个新版本移动芯片将取消发布,此举也被业内看做是英特尔放弃智能手机芯片市场的关键信号。

芯片 | 2016-05-06 00:03 评论

Intel要放弃移动市场?仅保留基带业务

有消息显示,Intel将会全面取消Broxton和SoFIA两款凌动处理器产品线的开发。

芯片 | 2016-05-05 10:29 评论

支持Cat.7 展讯中高端芯片机会颇丰

展讯在今年年初真是发布了高端芯片SC9869,这一芯片采用了16nm支持,八核A53架构,是展讯首款高端手机芯片。这颗芯片支持Cat.7标准,走在了海思以及联发科的前面。

芯片 | 2016-04-11 09:39 评论

云计算时代 英特尔再占主导地位

智能手机兴起,个人电脑夕阳西下,英特尔错失了移动芯片商机,处于转型焦虑之中。不过据外媒报道,有一个新兴的领域正在给英特尔带来另外一个机会。到目前为止,包括亚马逊、微软在内的全球云计算巨头,都已经成为英特尔数据中心芯片的大客户。

芯片 | 2016-04-05 10:07 评论

大陆台湾日本“联姻”成功 共建中国最大DRAM厂

日经新闻11日报导,由坂本幸雄所设立的半导体设计公司「SinoKingTechnology(以下简称SKT)」已和安徽省合肥市政府正式签署工厂兴建契约,Sino将主导合肥市政府总额高达8,000亿日圆的大规模半导体工厂兴建企划,Sino将在上述工厂的设备导入、制定生产计划等项目中扮演重要角色。

芯片 | 2016-03-14 14:36 评论

蓝牙单芯片产品Nordic nRF52832正式进入批量生产

3月10日消息,NordicSemiconductor宣布最新nRF52系统级芯片(SoC)系列中的首款产品nRF52832现在进入批量生产,这是现今市场上最先进的蓝牙智能单芯片产品,并且包含一系列从未公布的新功能。

芯片 | 2016-03-10 12:29 评论

高通另辟新战场 锁定智能穿戴、物联网、车联网应用

随着智慧型手机与平板电脑的成长趋缓,手机晶片大厂纷纷另辟新战场,其中高通(Qualcomm)锁定智慧穿戴、物联网、车联网等新应用,并陆续推出无人机、连网汽车、智慧穿戴等产品的专用晶片解决方案,预期物联网业务所占营收比重将逐步提升,预估2016年会计年度可望超过1成。

芯片 | 2016-03-09 09:18 评论

YunOS打造“云上芯片” 链接云、大数据、物联网组织架构

“云上芯片”就是把以云为中心的万物互联、面向数据和服务的操作系统基因注入到物联网各行各业的芯片中,建立从芯片到云的全链路安全能力,为开发者提供云端一体的物联网服务开发框架和平台,通过内生的硬件标准化能力加速硬件选型和开发。

芯片 | 2016-03-04 10:35 评论

三星和台积电偷笑:就算Intel技术牛又奈我何?

过去几年时间里,英特尔虽然在桌面领域仍过着“无敌是多么空虚”的日子,但是围绕其芯片制造技术的话题讨论越来越多了,特别是与很多开始被人熟知的芯片制造厂商相比,比如台湾的芯片制造商台积电。

芯片 | 2016-03-04 00:21 评论
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