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对接上海战略发展目标 高通通讯技术(上海)有限公司正式开业

11月8日,Qualcomm位于上海的新公司高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。新公司将与全球领先的半导体封装和测试服务提供商安靠公司进行合作,开展半导体制造测试业务,进一步推动中国半导体专业能力的提升,增强中国半导体整体优势。

芯片 | 2016-11-08 17:01 评论

高通在台设立5G科技测试实验室

11月7日,高通 Qualcomm 与中国台湾经济部共同签署合作备忘录(MOU),高通将在台湾设立新的科技测试实验室与团队技术支援,除了开发 4G+ / 5G 技术以及物联网 IOT 的相关解决方案,缩短台湾 OEM、 ODM 厂商进入市场的时间...

芯片 | 2016-11-07 17:29 评论

高通第四财季业绩超预期:营收62亿 净利润为16亿

高通股价在纳斯达克常规交易中下跌1.25美元,报收于67.09美元,跌幅为1.83%。在随后截至美国东部时间17:53(北京时间3日5:53)为止的盘后交易中,高通股价再度下跌0.89美元,至66.20美元,跌幅为1.33%...

芯片 | 2016-11-03 16:45 评论

三星计划在美投资10亿美元制造移动芯片

三星计划在明年年初对得克萨斯州奥斯汀工厂投入10亿美元,以提升其移动芯片生产线。三星仍在收拾Galaxy Note7的残局,但仍然决定对得克萨斯州奥斯汀工厂投资10亿美元。

芯片 | 2016-11-03 09:20 评论

骁龙653/626/427大揭秘:共性、提升、改变表现在哪些方面?

在Qualcomm 4G/5G峰会上,全新的骁龙653/626/427三款中高端芯片一同亮相,就像骁龙821是骁龙820的小幅升级版一样,骁龙653、骁龙626和骁龙427分别是骁龙652、骁龙625和骁龙425的小幅升级版。那么,这三款全新芯片到底带来哪些方面提升和改变呢?

芯片 | 2016-10-27 00:03 评论

华为麒麟960引入六大看点:2017年依然有十足的竞争力?

麒麟960集成基带规格已经升级到Cat.12/13,下行支持四载波聚合或双载波聚合+4*4 MIMO,峰值速率达到600Mbps。与三载波聚合相比,四载波聚合通过整合更多载波/不连续的频谱碎片,带来更快的下行速率,手机获取信号的能力也会更强。

芯片 | 2016-10-26 10:21 评论

致龙芯15周年:胡伟武披露龙芯3号开发历程

近日,龙芯中科宣布3A3000四核处理器芯片完成流片并通过系统测试。根据现有的测试结果,龙芯3A3000达到了预定的设计性能目标。其中,综合计算性能方面,在1.5GHz主频下,GCC编译的SPEC CPU 2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分...

芯片 | 2016-10-24 15:37 评论

高通5G愿景:解读高通首款5G芯片骁龙X50

高通X50调试解调器使用了很多自有的专利技术,比如自适应波束成型和波束追踪的MIMO天线技术、端到端等都是业内领先。刚才说到高频信号易衰减,无法像低频信号“绕过”占该物体,但通过高通的专利技术,基站可以发射出指向性的波束与终端设备保持一对一的连接...

芯片 | 2016-10-22 00:08 评论

挥别低迷期 高通再次进入上升通道

在近日召开的“2016年Qualcomm 4G/5G峰会”上,高通不仅带来骁龙新品三连发,并且为了协助运营商开展早期5G试验和部署,高通还推出骁龙X50 5G调制解调器,未来市场表现非常可期。

芯片 | 2016-10-19 17:06 评论

高通:下一代骁龙800芯片集成骁龙X16调制解调器 支持LTE Cat.16

10月18日,美国高通公司在中国香港举办2016年Qualcomm 4G/5G峰会上宣布,下一代的高通骁龙800系列处理器将会集成骁龙X16调制解调器,这将是全球首款支持1Gbps下载速度(LTE Cat.16)的移动处理器。

芯片 | 2016-10-18 17:15 评论

兆芯:国产通用处理器促进经济转型(ICCAD 2016)

ICCAD 2016高峰论坛期间,上海兆芯集成电路有限公司提出“国产通用处理器促进经济转型”观点:互联网和信息技术产业如火如荼发展的背后,高端通用芯片功不可没,桌面计算机、网络服务器等设备影响着社会生产生活的几乎所有环节,但缺少自主高端通用芯片长期制约着我国网络和信息技术的发展和各界的信息安全。

芯片 | 2016-10-13 14:24 评论

高通成洽购恩智浦唯一公司 交易价双方分歧缩小

据国外媒体报道,消息人士透露,高通现在是正在洽购荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors NV)的唯一公司,而且同后者在就一个公平的收购价格而达成协议方面正在取得进步。

芯片 | 2016-10-08 10:05 评论

参与国际规则制定 中兴发力专利话语权

近日,从ICT(信息通讯技术)行业到IOT(物联网)领域,一个面向更多物联网公司的无线专利授权平台——Avanci专利授权平台成立,中兴通讯股份有限公司作为唯一一家中国企业加盟平台,参与到国际专利规则制定中。

芯片 | 2016-10-08 09:55 评论

Gartner:联网汽车产量将在未来五年内增长迅速

全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新预测显示,无论在成熟抑或新兴的汽车市场,联网汽车的产量都在迅速增长。这种新式汽车通过嵌入式通讯模块或是移动装置联机线实现数据互联功能...

芯片 | 2016-10-06 00:16 评论

半导体并购再起 传高通欲收购恩智浦半导体

据外媒报道,高通正就收购事宜与恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)进行谈判,预计这笔交易的总价值将超过300亿美元。这也是快速整合的半导体行业最新涌现出来的并购案。

芯片 | 2016-09-30 11:46 评论

苹果中国研发中心落户北京中关村 将致力于通讯等先进技术研发

苹果之前的风格一直是“加州研发、中国制造”,对在外国设立研发中心持谨慎态度。但苹果的态度这两年有所转变。比如,在日本的研发中心跟材料学有关,以色列的研发中心重点聚焦在通信和芯片领域...

芯片 | 2016-09-29 10:18 评论

解读:高通涉水制造测试领域 芯片市场要乱?

近年来,云计算、大数据、物联网和移动互联网等热点迭起,但是这些并不能掩盖半导体产业的光芒,这些热点的爆炸性增长不但衬托出半导体产业的重要性,也推动着半导体产业的快速发展。

芯片 | 2016-09-27 15:11 评论

SiTime推出高精度MEMS振荡器 颠覆全球规模15亿美元电信与网络时钟市场

SiTime公司今天推出创新产品 Elite Platform? ,其中包含Super-TCXO? (温度补偿型振荡器)和多款振荡器。这些高精度器件可以用来解决电信与网络设备存在已久的时钟问题。即使在有环境压力的情况下,Elite Platform仍有助于通信设备达到最优异的性能、可靠性及服务质量。

芯片 | 2016-09-26 17:00 评论

联手华为中兴 软银欲抢下全球首个5G网络的头衔

据外媒报道,刚刚收购ARM的软银最近意气风发,它们准备加快脚步,打造全球第一个5G网络。

芯片 | 2016-09-23 17:37 评论

大唐电信携集成电路设计等解决方案和产品精彩亮相通信展

作为积极践行国家创新驱动战略的先行者、具有自主知识产权的信息骨干企业,大唐电信科技股份有限公司携集成电路设计、终端设计、物联网和行业信息化、移动互联网等领域解决方案和产品参加此次展览会,充分呈现其多元化的创新应用。

芯片 | 2016-09-19 17:34 评论
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