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阿朗联手高通开发下一代小型基站

2013-08-03 10:18
龙凰
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  阿尔卡特朗讯(巴黎证交所与纽约证交所:ALU,下称阿朗)和美国高通技术公司(NASDAQ:QCOM,下称高通)近日联合宣布,双方将合作开发下一代小型基站,以支持超宽带无线通信

  双方计划共同出资,采用高通FSM9900系列小型基站芯片,联合开发阿朗的下一代lightRadio?小型基站。该小型基站重点瞄准3G/4G,可增强校园、零售商店等住宅和企业环境的无线连接。

  阿朗认为,这项战略研发计划与阿朗的“转型方略”相符合,阿朗已将战略重点转向超宽带网络接入等快速成长的技术。

  今年6月,为了扭转亏损局面,阿朗公布了“转型方略”,不再将自己定位成“全面电信设备提供商”,转而致力于做“聚焦IP\宽带业务”的行业专家,并从公司架构、财务管理、业务合作等方面进行调整。

  高通成为阿朗寻求的重要合作伙伴。除了联合研发下一代小基站,作为合作的一部分,高通将收购阿朗5%的股权,以补充研发资金。

  阿朗现任CEO康博敏(Michel Combes)曾表示,未来,阿朗还可能寻求几家重要的行业参与者作为合作伙伴,开展与高通类似的合作,以增强研发实力。

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