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中移动4G招标“揭榜” 芯片短板或拖终端成熟进度

2013-08-29 09:08
魏丁小陆
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  ,随着4G牌照年内发放的消息确定,运营商的4G“布网”进程悄然加快。近日,据系统设备商方面的人士透露,此前公开招标的中国移动TD-LTE基站项目已经有了初步的结果,国产设备厂商如同预料之中夺得了绝大部分份额。其中,中兴和华为更是联手拿下了52%的份额,再加上同时中标的大唐、普天、新邮通和烽火通信,国产设备商在此次中国移动的TD-LTE基站招标中取得的份额接近70%。不过国产厂商也并不能因此感觉到胜利,因为同是4G招标,在终端设备上,美国高通芯片在中标终端中的占比高达60%,我国自主4G的“核芯”动力问题依然没有得到妥善解决。

  中兴、华为大胜得益于TD-SCDMA

  据消息人士透露,这次中国移动的招标总共涉及20.7万个基站,55万载扇,投资超过200亿元,是中国移动今年内最大规模的一次4G招标,也是事关未来设备上在中国移动4G建网优化过程中能够获得持续大单的一次关键性招标。“因为通信网建设会考虑到一个同区域的兼容性问题,也就是说初期选定了某个厂商的产品,后面的扩容升级都会优先考虑同品牌的产品,所以这次招标对于设备商来说意义重大。”咨询公司Reational AB的分析师张星表示。

  正是因为这个连带效应,此次中国移动4G招标中,中兴、华为成功地各获得了26%的份额。“因为中国移动的TD-SCDMA的网络中,大部分都是由中兴、华为承建的,考虑到升级的便利性问题,他们在TD-LTE中夺得大份额一点都不奇怪。”据消息人士告诉记者,此前中国移动一直在4G基站建设方面一直在新建方案优先还是升级方案优先方面犹豫不决,从此次招标的结果来看,升级方案还是更受肯定。因此国产设备商份额自然占优。不过考虑到此前欧盟在欧洲市场对中兴、华为展开反倾销调查所带来的压力,此次招标中爱立信、诺基亚西门子和上海贝尔这三家欧洲厂商也合同拿下了33%的份额。不过该人士透露,目前该招标方案还不算最终确定,因为还需要得到工信部的批准。

  芯片短板仍存或拖终端成熟进度

  虽然在网络设备方面,国产厂商可以算是初步获得大胜。但在张星看来,整个TD-LTE产业链中,最具有持续规模化效应还是终端产品部分,这方面国产厂商的前途可就未必这么光明了。根据不久前公布的中国移动4G终端招标结果来看,芯片短板问题仍是制约TD-LTE规模化过程中国产厂商“力争上游”的关键性短板。

  据了解,中国移动TD-LTE终端招标中,总共20多款终端机型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额,国产芯片只有华为海思一家中标,且只在华为自家的终端上使用,联芯、展讯、联发科等主流国产厂商则集体失意。“究其原因,还是国产芯片厂商的技术水平还未能达到和产业规模化的要求同步。”出云咨询分析师刘正昊表示,根据中国移动的招标要求,TD-LTE的终端产品需要满足“5模10频”规格,即向下支持2G、3G主流网络的同时,还要同时支持TD-LTE和LTE FDD两种4G标准。“这是在为日后中国移动4G混合组网做准备,也是希望在启动之初就解决好4G终端海外漫游的问题。但就目前的情况来看,业内唯有高通在5模10频方面具备成熟的技术实力。联芯、联发科、展讯等今年才开始批量供应TD-SCDMA智能手机芯片,要想赶上的确需要更多的时间。”刘正昊称。

  据记者了解,目前国产厂商等已经在加快4G终端芯片的开发速度,联发科中国区总经理章维力就表示,联发科支持5模的LTE芯片MT6290有望在今年年底推出。对此,刘正昊表示,国产芯片对于TD-LTE的最关键意义在于拉低4G终端的价格门槛,相比于高通芯片来说,只有国产芯片的4G终端批量上市,4G客户的增长才有可能进入真正成熟的阶段。

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