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谈谈Intel的基带 尤其是多模LTE

2013-08-23 11:15
逆光飞舞
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  大家都知道,一家平台供应商要在手机行业立足,除了强大的CPU、GPU、生态支持之外,还必须有整套先进的基带通信方案做支撑,高通雄霸移动领域的关键就在于此。Intel Atom处理器这几年挤破了脑袋要进入智能手机,通信技术也在一直努力中。

  自从收购英飞凌的无线部门、成立移动通信事业部之后,Intel对于基带产品、规划就一直所言甚少。收购前的2G基带一直在诺基亚Asha系列里广泛采用,XMM6260/6360 3G基带也用在了国际版的Galaxy S4里边,而第一款多模LTE基带XMM7160发布已经半年,进展如何呢?下一步又会怎么走?

  近日,Intel就召集了一些国外媒体,难得地对其基带进展做了比较相近的汇报和展示。

  据透露,三星的Galaxy Tab 3 10.1是第一款整合XMM7160 LTE多模基带的一线产品(三星和Intel现在也基情无限啊),其它一些不太出名的产品也用过。

  Intel XMM7160支持GSM/EDGE 2G、HSPA+ 3G、LTE 4G等多种网络制式,包括兼容DC-HSPA+ 42Mbps,首发支持UE Cat.3 100Mbps,将在大概12月份通过固件升级支持Cat.4 150Mbps,不需要修订芯片固件或者提升时钟频率——有点像NVIDIA Icera i500。此外它还支持VoLTE语音。

  该基带采用台积电40nm CMOS工艺制造,配套的SMARTi 4G收发器则使用台积电65nm,尽管如此亦然宣称功耗比竞争对手方案低20-30%。

  XMM7160的一大亮点是收发器支持端口众多,每台设备可有最多15个LTE频段,并且号称RF前端所占面积、内核总面积(400平方毫米左右)都比对手方案更小。

  XMM7160已经在北美、欧洲、亚洲通过了各家一线运营商的认证,不过目前用的更多的还是平板机,手机暂时看不到。

  XMM7160基带和SMARTi 4G收发器

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