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移动互联网兴起 助推芯片进入黄金发展期

2013-08-06 10:10
九一隐士
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  ,移动互联网的快速兴起,尤其是移动智能终端的快速普及,给移动芯片产业的发展带来了前所未有的强大动力。在全球半导体行业整体疲软的局势下,移动芯片市场却一枝独秀地实现了快速增长,成为集成电路产业盈利的主要来源,同时,以ARM为代表的厂商的崛起,正在改写全球芯片产业的市场格局。尤为值得一提的是,伴随全球移动芯片产业的快速发展,我国的芯片产业也实现了跨越式发展,从曾经的“无芯”到“有芯”以及未来可能的“强芯”,我国移动芯片产业正在进入新一轮的黄金发展期。

  近年来,在移动互联网发展的有力带动下,移动智能终端超越PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力。借助于国内市场的快速发展和对国际开放性技术成果的积极利用,我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破,取得了远好于PC时代的产业位置。

  全球移动芯片产业的三大趋势

  全球移动芯片产业发展正呈现出三大发展趋势,第一是移动芯片成为集成电路产业发展的关键动力;第二是通信基带芯片持续增长,应用处理芯片快速兴起;第三是移动芯片驱动集成电路制造产业快速升级。

  移动芯片无疑已成为集成电路产业发展的主要推动力。2007年以来,移动互联网发展开启了信息产业新周期,智能终端近3年始终保持超过50%的高增长率,PC则连续四季度同比下滑。20年来PC主导全球芯片市场的现状被改变。2012年移动终端芯片销售额为651亿美元,占全球芯片市场的24%,与PC芯片持平。毫无疑问,智能终端为集成电路产业带来了新的发展方向。

  2012年,全球移动芯片市场规模增长15%,而同期半导体行业整体下降3%。移动芯片已成为集成电路产业企业盈利的重要来源,并重塑了集成电路产业格局。ARM崛起成为芯片产业新的领导者,全球90%的智能终端采用了ARM架构的移动芯片;高通市值超越英特尔,成为移动芯片霸主。通信基带芯片和应用处理芯片成为移动芯片发展创新的关键。

  在移动互联网的浪潮下,通信基带芯片也出现了持续增长。2012年,通信基带芯片出货同比增长8%,达到22.8亿片:3G芯片同比增长5%,其中TD-SCDMA芯片超过8000万片,同比增长30%;LTE芯片出货量比2011年增长超过5倍,首度接近1亿片,通信基带芯片产业持续增长。同时,应用处理芯片也随着移动终端智能化而快速兴起,2012年全球总计出货超过8亿片,同比增长超过50%。多核复用成为应用处理芯片设计的重点,四核逐渐成为市场主流。同时,整合应用处理器和通信基带处理器的集成型单芯片因性价比、功耗控制等优势而快速发展,已经快速成为移动芯片发展的重要方向。

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