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4G芯片之争:高通抢跑的背后

2013-08-12 14:36
铁马老言
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  ,据称目前中国移动2013年度采购的TD-LTE终端的芯片使用上,采用高通芯片的比例超过60%,甚至有的预期称可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右,高通成为中国移动2013年度4G终端采购的最大赢家已成不争的事实。但这个消息对国内芯片厂商和业界而言,显然已造成不小的压力。

  众所周知,高通在QRD(高通参考设计)峰会上推出的RF360前端解决方案首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计,支持七种网络制式(FDD、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE)。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫曾表示,根据高通目前的设计方案,可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待,合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。

  其实,早在中国移动2012年启动的小规模4G终端采购中,高通就已占据很大的份额,在中国移动采购的30款产品中,12款使用了高通的芯片,占比高达40%。而在今年下半年中国移动计划推出的4G手机产品中,三星、华为、中兴等主要手机厂商生产的4G手机均采用了高通的芯片。只有少部分4G手机使用了国产厂商设计生产的芯片。

  由此不难看出,一方面,在市场空间有限的情况下,国外厂商占据的份额越高,留给国内厂商的份额就越少,这种局面对国内厂商的后续发展将极为不利;另一方面,国内厂商方面,海思、展讯、创毅视讯、联芯科技、联发科等尽管涉足TD-LTE芯片设计生产较早,但由于各种原因,相应的终端产品一直难产,高通借助在4G终端市场的优势,将获得TD-LTE产业链更多话语权,或极大削弱国内厂商的竞争力,并给其业绩造成不利影响。

  对于4G芯片市场的竞争格局,捷孚凯(GfK中国)分析认为:从目前的4G芯片厂商动态看,高通凭借技术优势处于领先地位,在中国移动2013年第二季度TD-LTE终端采购中,占据了60%以上的份额。博通、Marvell 、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等10家以上的芯片厂商均有4G基带芯片产品推出,主要运用于MIFI、CPE等数据终端中,运用于智能手机的芯片仍然量很小。不过,到2013年年底,联发科28nm 4G单芯片MT6290将进入市场,博通、Marvell也将有相应的4G单芯片产品推出,在2014年,主要厂商28nm 4G单芯片市场的竞争开启,高通MSM 8X30系列、MSM8974等芯片方案在中高端市场,而联发科、Marvell等厂商的芯片布局将主要从国内厂商开始。

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