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4G终端招标国产芯片仅两成 后劲不足凸显技术短板

2013-08-15 09:32
铁马老言
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  ,据媒体近日报道,中国移动TD-LTE终端招标中,总共20多款终端机型中,15款采用高通芯片,另有5款使用Marvell的芯片,这两家国外芯片厂商占了80%的市场额额,国产芯片只在5款终端上使用。国产芯片厂商的现状值得担忧,虽然,当前自主研发能力有限,但同属于高新技术的芯片制造,国内芯片厂商和国外相比不可同日而语。究其原因是自身的品牌和硬实力不如对方。国内芯片厂商如果想在这片市场下站稳脚需提高其自主研发能力,而非机械复制止步不前。

  中移动TD-LTE终端招标陷争议

  中国移动近日TD-LTE终端招标厂家过少引起业内争议,此次招标集采的规模约为20.7万部,与半年多前的2012年TD-LTE终端招标,招标规模至少提升了6倍,但仍只有17家企业中标,仅比去年16家中标企业多1家。在芯片方面,国产芯片只在5款终端上使用,4款是华为旗下海思的,1款是中兴通讯的。并且海思也主要被采用在华为自己的终端产品上,可以说,国产芯片厂商在此次的终端招标上基本全军覆没。

  据悉,本次招标的落马者有许多是品牌企业,例如LG、海尔、TCL、新邮通、同洲电子等,并且TD-LTE芯片企业出身的创毅视讯一款终端也没中标。另外,有相当数量的企业同时申报了很多款终端去参与竞标,但中标者很少,比如上海贝尔有10款终端参与竞标,只被选中一款;另一家天津中启创科技有限公司有14款终端参与竞标,也只被选中一款。

  一边是国产品牌的失意,另一边是高通的单方独大,不得不让人回想起早在2012年年初,中移动在国际上力推TD-LTE与LTE FDD融合的时候,高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品均被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式。

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