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联芯2013扩张路径:从四核到平板

2013-08-05 08:59
来源: 飞象网

  8月1日,一直专注于TD核心芯片的厂商联芯科技,隆重推出了其首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813以及首款四核平板电脑芯片LC1913。联芯科技总裁孙玉望对媒体表示,这打破了海外供应商对于四核手机芯片的垄断,将大幅降低国内厂商研发四核TD智能手机的技术门槛,而且四核处理器LC1913也将为平板厂商带来新的选择。据悉,基于该芯片的终端产品最早将于今年9月上市。

  手机、平板四核芯片双发力

  “去年中移动TD手机销量是6000万,今年预计将达到1.2亿,明年是1.5亿,后年将突破是1.7亿。可以看到,未来2-3年TD出货量将迅速扩大,市场机会巨大。”孙玉望说。

  据记者了解,从2009年到2013年6月,中移动累计入库800多款手机,其中采用联芯方案的手机就占到26%。

  此次,联芯科技面向TD市场推出的LC1813是又一款重磅产品。这款芯片基于40nm工艺,采用ARMCortex-A7内核,双核Mali-400GPU,集成1300万像素ISP,支持TD-SCDMA和GSM双卡双待,1080P视频解码,并支持最新Android4.3操作系统。

  “LC1813可以支持从499到千元以上价位的四核手机产品,相较于面向纯低端市场的芯片平台,具有更大的弹性。而千元左右的中端市场,更容易为厂商带来利润,是终端厂商必争之地。”孙玉望说。

  去年联芯推出了TD双核智能手机方案,受到了市场的热烈欢迎。今年联芯再接再厉,推出了高性价比四核TD智能手机方案LC1813,其多媒体能力非常突出,支持最高6寸屏,高清解码,媲美数码相机的超高像素摄像头。孙玉望介绍说:“明年我们还会推出4G智能终端方案,相信会给大家带来更大的惊喜。”

  除了在TD-SCDMA市场上持续发力,联芯科技正在TD-LTE领域蓄势待发。据联芯科技副总裁刘积堂介绍,明年公司将推出基于TD-LTE标准的全模、28nm智能机芯片,预计今年底就将出样片,明年二季度可以实现商用,与中移动发展TD-LTE千元机的节奏保持同步。

  不仅如此,这一次联芯科技还在平板电脑上有备而来,正式宣布进军该市场。

  “未来几年,通信功能将逐渐成为平板电脑的一个重要功能。我们都知道,现在通话平板要比Wi-Fi平板多卖几美金。在这个时候,传统平板AP厂商就显得力不从心了。手机芯片厂商由于具有通信技术优势,在平板电脑和手机融合的趋势中,会占据越来越重要的位置。”孙玉望认为。

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