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详解苹果iPhone5s的64位A7芯片内部构造

2013-09-29 12:46
棒棒书香
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  ,在上周的早些时候,Chipworks对于iPhone5s搭载的A7芯片进行了解析,并定位了M7芯片等元素的位置,今天他们带来了更进一步的详解。

  通过对于A7芯片的仔细研究,可以确定芯片中Secure Enclave是负责储存Touch ID资料的地方。但只有电路于它有联系,而独立于其他任何部分。另外A7处理器可以确定为苹果以ARMx8架构自行开发的双核心处理器。

  在Cpu核心内整合了256KB的L1高速缓存,以及1MB的L2高速缓存。但是内存大小目前仍不能够确定。模具中将近17%的面积由Cpu以及缓存芯片占据。另外四核心的GPU以及逻辑部分占据了22%的模具面积。

  A7芯片与之前的A6芯片并没有太大的可比性。指纹识别数据所需要的空间比我们想象中的要大不少。并且表面积将近39mm2也是我们目前见过最大的指纹传感器。

  Secure Enciave基本上可以理解为一块体积庞大的SRAM,猜测至少有3MB的储存空间。关于USB,LCD以及相机的接口A7芯片与之前的芯片十分相似。

  根据之前的分析,A7 芯片仍是三星代工,而 M7 协处理器其实就是 NXP LPC18A1。后置 iSight 摄像头使用的是索尼的 Exmor-RS 传感器,前置摄像头来自 OmniVision,加速器由 Bosch 生产。

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