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4G来袭:顶级手机芯片供应商会不会就此消亡?

2013-09-09 10:34
PokerJoker
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  ,近日,英特尔宣布发布一款多模LTE芯片,随着LTE的继续增长,看来在蜂窝无线芯片收入方面,高通和英特尔将继续保持其前两位的行业地位。然而,在过去十年中,由于3G/WCDMA技术兴起所带来的颠覆效应,蜂窝芯片供应行业到处散落着过去顶尖公司的尸骸。历史会重演吗?LTE的增长会导致现今顶级芯片供应商的最终消亡吗?

  回溯3G大潮导致的行业变局:老牌供应商纷纷落败

  2004年,摩托罗拉由于面临3G带来的挑战,不得不分拆出其半导体产品部门命名为飞思卡尔半导体。因业务增长缓慢和利润微薄,2006年飞利浦也拆分其无线业务部门并命名为恩智浦半导体。

  而当行业整体向3G时代过渡时,英飞凌几乎被逼出局,直到2007年它收购了LSI的Agere无线芯片业务后,执行了一项非常艰难的拯救计划,以几近壮举的努力开发出有竞争力的3G芯片并扩展其客户基础,才得以艰难翻身。而结局是,英飞凌最终在2011年初将其无线业务部门出售给英特尔。

  德州仪器,直到2007年一直在出货量上处于领先地位,直到2009年也一直在收益上傲视竞争对手。而这家当时当属“领先”的基带芯片供应商在3G时代也无法取得成功,最终退出市场。飞思卡尔做了类似的决定,在2008年开始出售蜂窝产品线,不久后停止开发新的基带芯片。市场向3G转型的过程中,当老牌供应商在苦苦挣扎时,相对较新的供应商高通悄然登顶。

  4G来临,下一个十年手机芯片市场将发生惊人逆转

  目前,行业向4G过渡的势头才兴起,就已催生了更多供应商的消亡。在2009年,意法半导体、恩智浦半导体和爱立信移动平台组合成立意法爱立信。在未能扭转销量下降和巨额亏损后,剩余的股权持有者爱立信和意法半导体决定在2013年年中解散意法爱立信。在投入巨额资金后,该公司仍未能在LTE芯片市场赢得显著的市场份额以抗衡高通。

  在日本,2003年到2013年期间,NEC和其它公司陆续兼并或关闭其基带芯片业务。今年,LTE芯片供应商富士通(收发器制造)和瑞萨科技(专注于基带和应用处理器)甚至在日本也未能获得足够大的规模,最终决定出售或关闭其4G芯片业务。

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