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手机“核战争”将走向终结?

2013-09-18 09:30
苏子言岁月
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  ,这台手机是几核的?半年前,如果你在电器城柜台里相中了某款手机,这句寒暄十有八九是你的标准开场白。业内人士把这种现象形象的称为“核战争”——一款手机的处理器“核心”越多,它在残酷商战中胜算也就越大。

  然而,在短短半年后的今天,情况却发生了急剧变化——ARM计划推出更节能而不是更多核心的Cortex A12架构;英特尔、高通、NV下一代手机处理器核心数量停留在4个;苹果和摩托罗拉坚持双核设计,并引入额外协处理器概念。一切迹象都表明,不单消费者,厂商们也厌倦了CPU里面的数字游戏。看似喧嚣的“核战争”正迅速走向终结。

  几个月前,“四核”、“八核”CPU还是各大手机厂商广告词里的重要卖点,为何在一夜之间,厂商们纷纷对它避之不及?

  用高通公司在一份文档中提出的话来说,“因为在移动终端的功率和热能限制内,通过简单叠加CPU来应对日渐增多的计算需求,带来的回报将越来越少。”翻译过来就是:再往上加CPU,太热,太贵,太耗电,而且提升太小了。

  功耗壁垒

  按照我们在《2013年手机处理器指南》中的计算,频率1.5GHz、使用TSMC 28LP工艺的高通骁龙APQ8064四核处理器,单个核心的功耗大约是700mW,四个核心功耗加起来超过2.5W,这个数字已经接近一台4英寸手机在通常条件下的热量散发能力极限。

  高通新一代骁龙800处理器使用了更先进、漏电更小的TSMC 28HPM工艺,但频率也提升到了2.3GHz。在满负荷工作时,单个核心功耗几乎不可能低于APQ8064,已经有诸多测试证明了这一点。在功耗问题得不到解决的情况下,如果继续增加处理器核心数量(例如推出“八核骁龙800”),手机的续航会陷入悲惨的境地。即使你不在乎续航时间,散热问题也会成为拦路虎——一台手机内部的热对流环境是恒定的,它在单位时间内能够散发出的热量也是有限的,如果处理器的发热超过这个上限,结果就是处理器温度飙升至阀值,频率自动降低,最终用户体验得不到任何提升。

  半导体行业从业人员把这种情况形象的称为“不可逾越之墙”。“在半导体工艺既定、功耗指标被限死的前提下,我们能实现的单一集成电路规模是有限的, 不可能无限放大。”“你要不惜代价往上冲,就会一头撞到天花板,掉进深渊,再也爬不起来”,一名前IBM半导体实验室材料研究员如此对我们说道。

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