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LTE箭在弦上 高通向国产手机抛出“橄榄枝”

2013-09-30 10:20
棒棒书香
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  ,“高通目前其所有LTE芯片组均同时支持LTE FDD和LTE TDD,中端及入门市场方面,采用骁龙400等处理器的LTE智能手机目前正密集上市。”高通技术公司资深产品市场经理近日在接受记者采访时表示,随着4G发牌临近,“大众市场”将成为LTE终端厂商必争之地。

  2020年,LTE/3G用户普及率将达到85%,这意味着面向海量市场的LTE终端将成为各方关注的焦点。

  据IDC最新发布的《中国手机市场季度跟踪报告(2013年第二季度)》显示,随着4G牌照的发放和Apple移动版的上市,预计2014年中国智能手机出货量会超过4.5亿部,其中支持4G功能的智能手机为1.2亿部。其中,采用中国移动TD-LTE制式的智能手机则将超过3200万部,将会带动整个产业链的大发展。无论是上游的4G芯片和屏幕厂商,还是中游的手机厂商和APP开发者,乃至渠道商和配件厂商都会从中获益。

  “终端厂商关注的是,从入门级到中高端,是否可以利用同一个芯片平台推出满足完整市场需求的产品系列,这对于处理器厂商提出了较高要求。”上述高通人士对记者表示。

  据了解,4G与3G最大的不同是,由于各个国家的频谱分布差异,因此4G需要支持的频段比以前要多得多。芯片厂商做芯片时,将多模和多频问题在平台层就得彻底解决。高通人士告诉记者,高通去年在技术研发上的投入是大概40亿美金,其中很大的比例是用于和4G modem相关的技术和产品研发,比如路由器、还有CPU、GPU、用户体验相关的,还有非常多的投入来优化整个平台。其汇总,Gobi调制解调器第三代支持全频段的LTE产品。

  目前, 从中国移动2013年二季度采购的TD-LTE终端的芯片使用上,采用高通芯片的比例超过60%,分析人士指出这可能会占到中国移动2013年所有采购的4G终端产品的70%左右。而其他芯片厂商也开始布局,博通、Marvell、英特尔、联发科、联芯科技、创毅视讯、展迅、海思等10家以上的芯片厂商均有4G基带芯片产品推出。

  但上述人士仍指出,3G目前从全球来讲在比较长一段时间内还将是一个上升的状态,3G终端的出货量和用户数还在增长,还在放量。

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