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高通高调进入PA市场再掀波澜

导读: 近期,高通以低成本优势进军PA(功率放大器)市场,发布CMOSPA。PA是手机信号强度、通信质量的重要保障。当年3G深入应用4G刚启动时,PA市场的版图曾波动过。现如今,4G开始深入应用,4G会给PA市场带来哪些新机遇?CMOSPA的出现将对PA市场格局产生什么影响?

  近期,高通以低成本优势进军PA(功率放大器)市场,发布CMOSPA。PA是手机信号强度、通信质量的重要保障。当年3G深入应用4G刚启动时,PA市场的版图曾波动过。现如今,4G开始深入应用,4G会给PA市场带来哪些新机遇?CMOSPA的出现将对PA市场格局产生什么影响?

  平台趋势挤压PA厂商空间

  未来PA可能会成为手机平台的一部分,并会出现手机芯片平台企业收购、兼并PA企业的现象。

  PA是手机中的关键器件,关系到手机性能、占位面积和电池寿命。原本是PA企业合作伙伴的高通(Qualcomm),现如今也直接加入到PA市场中。高通发布最新消息,将在2013年下半年推出以CMOS制程生产的PA,支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA与GSM/EDGE七种模式,频谱将涵盖全球使用中的逾40个频段,以多频多模优势宣布进军PA产业。

  高通从PA企业的合作伙伴变成挑战者,以CMOSPA前来攻擂。

  谈到高通进入PA市场的用意,岳婷认为:“高通推出PA,主要在于完善其平台化手机解决方案,从而使其解决方案更具竞争力。因为此前手机平台方案主要包括手机基带芯片、应用处理器、射频芯片、电源管理以及连接芯片,PA没有在平台方案内,而是有其单独的供应商,如RFMD、Skyworks、TriQuint、Renesas等。高通推出PA,更多的是想使其解决方案更趋‘平台化’。”

  对于高通选择CMOS工艺的原因,岳婷表示:“CMOS工艺PA有更好的集成性,可以减少产品设计难度,降低成本。高通涉足PA,将对PA厂商带来一定的影响。”

  高通进军PA,不仅可完善其平台化解决方案,同时也扩大了其版图,此举可以说是一箭双雕。不过未来竞争态势究竟会怎样,还要看其整体性能表现和市场接受度如何。

  “手机平台企业竞争激烈,PA很可能成为企业今后的竞争砝码。未来PA可能会成为手机平台的一部分,并会出现手机芯片平台企业收购、兼并PA企业的现象。”岳婷进一步指出。

  “砷化镓”PA企业能否守得住

  PA厂商通过提升产品性能、扩大产品组合,来配合多个芯片组供应商,力求建立稳定的合作关系。

  当年LDMSPA是PA市场的“擂主”,砷化镓(GaAs)PA打破这个局面,通过其在输出功率、可靠性、功率密度和价格等方面的显著优势,最终攻擂成功,成为3G时代PA市场的“擂主”。

  历史再次重演,如今的擂主也受到挑战。当年LDMOS和砷化镓工艺之争,现如今演变成CMOS与砷化镓之争。高通以CMOSPA攻擂PA市场,此消息一出,据悉就使得砷化镓族群股价盘中大跌。面对高通的CMOS攻擂,砷化镓PA企业能否守得住,能守多久呢?

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