侵权投诉
搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

小米3终极揭秘:效仿苹果嵌入SIM卡 包装盒升级

2013-09-05 11:21
风频浪劲
关注

  ,9月5日消息 距离小米最新一代智能手机小米3发布仅有三小时的时间,小米官方仍然坚持“高度保密”策略。据悉,小米3手机将在多个环节做出创新和突破,其中可以确定的是小米将效仿苹果iPhone进行嵌入式SIM卡设计,且新一代小米手机将采用升级之后的“抽屉式”包装盒,用户体验更佳。

  据知情人士透露,小米3采用了和iPhone类似的SIM卡嵌入式设计,用户也需要利用独特设计的针型工具来开启SIM卡托,进行SIM卡的放置。在这之前,小米手机一直沿用传统手机的SIM卡槽设计,此次小米在形状等环节的设计上,也和苹果有明显的差异。

  此外,小米3将启用升级之后的全新“抽屉式”包装盒,改变了传统的“掀起式”式样;在包装盒材料的选用上,小米仍然坚持环保、承重性好等特点。

  同此前的高调、密集营销路数不同,小米公司在小米3产品的发布上进行高度、严格保密,小米公司高层在内部强调如有任何小米3核心信息泄露,相关人将被罚款100万美元。据了解,此前小米的一家供应商由于无意泄露小米3的“圆角边缘”设计图,而被罚款200万元。由此,此次的年度新品小米3的真面目更加引入关注。

  此前已有资料还显示,小米3将会有两个版本,它们均采用5寸屏幕(in-cell、1080p),分别搭载Tegra 4和骁龙800的处理器。亦有说法称小米将启用4.8寸屏幕,但无论最终尺寸如何,小米3确定要走“大屏幕”路线。

  据此前公开的小米3界面图显示,其系统版本号应该是Android 4.2.1,搭载Tegra 4的主频为1.8GHz。该机该机还会内置2GB RAM和3600mAh容量电池,摄像头组合为200万前置+1300万后置,并支持NFC、米Hi-Fi等功能。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号