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苹果20纳米A8将采封装体叠层技术

2014-02-09 00:01
黯影冰风
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  据报Amkor Technology和STATS ChipPAC两家公司,将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单,每家公司获得4成订单,而另外的2成将由Advanced Semiconductor Engineering负责。
 
  苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案,也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。台积电得到了处理器晶片的订单,苹果2014年第二季度将会使用20纳米制程的A8芯片。

 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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