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高通RF360可能将通吃整个手机通信系统

2014-02-10 09:18
默菲
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  无可否认,高通是目前在移动领域内是最具影响力的处理器制造商之一,尽管 Nvidia 和英特尔开始发力,但至今仍未达到最佳蜜月期。是什么使高通如此成功呢?其大部分因素在于,高通几乎拥有完整针对移动设备的 Soc 系统级芯片设计,从处理单元再到通信模块,几乎包含完整系统并有嵌入软件的全部内容。

  虽然其中有一个领域高通暂时没有太强表现,即位于基带部分和天线之间的 RF 射频元件,但是这一点可能很快改变。一直以来,射频组件订单大多来自新加坡安华高科技(Avago Technologies) 和 RFMD 威讯联合半导体(RF Micro Device),高通也在准备自家足以竞争的射频产品,称为 RF360。

  高通 RF360 在 2013 年 2 月份发布,至今一年时间过去了还未得以量产出货,不得不让人怀疑高通的进展过于缓慢。不过高通并没有放弃,这也意味着用户里一款真正的“全球通”手机越来越近了,让手机真正支持 LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA 和GSM/EDGE 各种网络。

  高通 RF360 射频前端解决方案主要由四个不同的部分高度集成,基本整合了调制解调器(Modem)和天线之间的所有基本组件,包括 1 个集成天线开关的射频功率放大器(QFE23xx)、1 个无线电收发器、1 个天线匹配调谐器(QFE15xx)和 1 个包络功率追踪器(QFE11xx)。其中包络功率追踪器和天线匹配调谐器已经被运用到实际产品当中,比如 Nexus 5 和 Note 3 使用了 RF360 方案的 QFE11xx 单元,Nokia Lmuia 则使用了 QFE15xx 单元。

  RF360 射频前端解决方案真正的亮点是 RF Pop(QFE27xx) 封装体叠层技术,这种先进的 3D 封装技术降低了整体的复杂性,两三个 PCB 设计现在就可以实现此前的数十个或更多设计才能达到的“全球通”网络支持(多达 40 个不同的 2G、3G 和 LTE 全球频段)。据称此设计使射频前端空间更小(缩减 50%),满足散热空间需求,保证更长的电池续航,而且极其适合超薄外形设计的设备。

  高通的商业目的在于,将全新射频前端芯片组与 Snapdragon 移动处理器及自家的 Gobi LTE 调制解调器组合起来,形成一个已优化且综合的 LTE 解决方案。因此,只要把完整方案直接向 OEM 厂商提供订单,即可让厂商减少研发和制造时间,最低成本地研发出真正支持全球网络的“全球通”手机。

  手机制造商通过 RF360 方案,无需再多考虑网络兼容问题,也不需要针对全球各地发布不同网络变种版本的机子,一款机子真正满足全球市场的需求。RF360 预计在今年下半年出货,虽然不可能立竿见影直接影响的消费者或用户,但不得不说 RF360 将是一个非常重要的突破,甚至对电池续航也产生了积极的影响,同时留给其他手机制造商在其他重要组件和功能更多发挥空间。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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