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传IBM售半导体业务 中国若收购承接技术为重点

2014-02-11 14:26
黯影冰风
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  在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后,业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此,业内一致认为,IBM公司的一系列出售减负行动,是为了向大数据和云计算等转型,以适应移动互联时代。然而这一行动对一直苦于核心技术缺乏的中国半导体业来说,正是一个极好的发展机会。

  半导体制造部门已呈弱势

  在IC Insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中,IBM仅列第11位。

  近日有消息称IBM已经聘请投资银行高盛,为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务,也有可能会寻觅一家合作伙伴,组建合资公司展开半导体制造业务。消息一出立即引发业界的一致关注。

  根据半导体专家莫大康的介绍,IBM公司是全球最大的IT公司之一,营业额超过1000亿美元,产品线广泛,半导体制造曾经是其主要业务部门之一。2004年IBM投资超过25亿美元在纽约East Fishki兴建了当时世界上最先进的300mm晶圆制造厂。目前该厂主营代工制造业务,年营业额约为5亿美元,华为海思就是其主要的客户。

  不过,随着全球半导体制造业竞争的加剧,呈现出大者愈强的态势,生产规模较小的IBM制造厂并不具备竞争优势。在市场分析机构IC Insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中仅列第11位。随着近年来IBM不断向软件和服务领域扩张,半导体制造在其战略中所处的地位已变得越来越不重要,“抛售”或是最好的解决方法。2010年就曾一度传出IBM有意出售半导体部门。

  承接工艺技术为重中之重

  收购IBM半导体制造业务,将使海思和IBM可以形成IDM模式,对海思的产品竞争力有着积极的作用。

  如果你以为IBM的半导体业务仅此而已那就错了,尽管在半导体硬件制造上的实力相形见绌,但是IBM在当今全球半导体版图中依然扮演着重要的技术输出者角色。在全球半导体工业发展历程中IBM曾推出多项突破性的半导体技术。例如比铝线能效更高的铜制程技术、速度更快的绝缘硅技术(SOI技术)和硅锗(SiGe)晶体管(形变硅技术)。

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