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中芯国际联姻长电科技应对巨头压力

  移动芯片时代,如何与国际巨头竞争?国内本土芯片企业选择兵团作战。

  昨日,中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际,与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司联姻,双方共同投资国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。

  据中芯国际CEO邱慈云透露,该项目的投资总额预计1.5亿美元;其中初期投资5000万美元,由中芯国际、长电科技共同出资,双方占比为51∶49;后期则可能由该项目收益等进行继续投资。

  “目前,项目选址还未敲定;正在与多个城市紧密接触。”邱慈云向记者表示:按照规划,该项目投产后的月产能约为5万片。以此合作为起点,双方还将进一步规划3D IC封装线路图。

  兵团作战应对巨头压力

  芯片被誉为手机、电脑、汽车、家用电器等产品的“大脑”,其制程大致主要可分为前段、中段和后段,即上游、中游、下游。

  简单来说,前段就是做一些初步工程,比如把晶圆柱切割成薄片,由晶圆厂负责;中段则是晶圆研磨薄化、布线、晶圆凸块等,可由晶圆厂或封测厂负责;而后段则是封装测试制程,一般由封测厂商负责。

  “如果以做大饼来看,前段就是把面粉加水和成面,设计并做成一个个面饼的过程;中段就是把一坨坨的面饼坯子压成一个个面饼,撒上芝麻并送进烤箱;而后段则是烤出来之后,切成一块块地进行包装,再根据各种口味加入辣酱等调料;当然,还有重要的质量检测。”IC行业资深观察人士陶美坤向本报记者形容称。

  此前,国内芯片制造的各个环节较为割裂,并没有一条相对完整的产业链。但随着移动互联网浪潮的到来,移动芯片的更新换代加速,产业结构面临升级。

  近期,英特尔开始涉足代工,而且依仗先进的制造工艺从台积电囊中抢得FPGA大厂Altera的14nm产品订单。这使得形势更加严峻。

  “如果国外巨头强强联手,国内企业的生存空间将更小。”中国半导体行业协会副理事长陈贤向本报记者表示,只有上下游变成利益共同体,改变上下游企业间的“买卖关系”,使其真正形成“战略合作关系”,才能相互交底,从而避免走弯路。

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