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中芯国际联姻长电科技应对巨头压力

  对于这次合作,业内的普遍看法是:以龙头企业为牵头,产业链形成“兵团作战”。这缩短芯片从前段到中段,再到后段工艺的运输周期,能有效控制中间环节成本、缩短市场反应时间。

  “响应速度加快,满足40nm、28nm等先进IC制造工艺的不断更新。”邱慈云说,之前需要经台湾、新加坡等“往返”,现在更贴近国内移动终端市场,国内客户将得到更加方便、实惠的超值服务。

  与台积电等非本土的“大体量”竞争对手相比,响应速度将成为中芯国际在中国市场的竞争优势。

  在长电科技董事长王新潮看来,对于长电科技而言,最大的利好在于带来国际高端客户;“中芯国际已经有高通等世界先进客户群,我们也希望在合适的时机引入。”

  2012年,长电科技以7.14亿美元的销售额位列全球半导体封测业第七位;此后合作,其将就近建立配套的后段封装生产线。

  3D封装或决定未来成败

  讨论摩尔定律何时将终止是业内一个永恒的话题。由于技术的复杂性及成本迅速上升,摩尔定律的步伐开始变缓。

  “随着摩尔定律接近极限,系统级封装(3D封装)将为集成电路产业带来了一个新的机遇。”昨日,清华大学信息科学技术学院副院长魏少军向本报记者表示。

  通俗地讲,无论普通的电路还是芯片内的微电路,各个元件都排布在同一个平面上,而3D芯片技术则将其层层堆叠,这种类似“三明治”的结构可以有效地减小芯片的体积,同时提高数据在芯片内传输的速度。

  摩尔定律虽接近极限,但仍在推动工艺制程提升,业界专家预计工艺制程将发展到7nm~5nm。但业内有观点认为,与国外的工艺技术水平相比,国内的差距超过两代。例如:当前国际先进工艺今年年底将试产14nm,而国内28nm工艺还在试运行。

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