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中芯长电合资一小步 IC业一大步?

2014-02-25 10:25
龙凰
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  “势者,因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技,双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯国际首席执行官兼执行董事CEO邱慈云透露,该项目投资总额预计1.5亿美元,初期投资为5000万美元,中芯国际、长电科技投资占比为51∶49。这看是两者合作的一小步,却是中国IC业的一大步。清华大学微电子所所长魏少军直言,凸块加工过去放在后道加工,现合资公司将其放在前道加工,并实现整个IC前后道的结合,对IC产业生态系统将产生巨大影响。

  “势”在必行

  此次双方合作的重点是12英寸中道Bumping工艺,选择此时合作应是“大势所趋”。

  从产业来看,随着半导体业的迅速发展,倒晶封装技术已成封装业的主流。而倒晶封装随着产业对铜柱凸块及微凸块技术的需求而重新塑形,成为芯片互连的新主流凸块技术。从市场来看,随着移动互联网市场规模的不断扩大,以及40纳米和28纳米等先进IC制造工艺的大量采用,终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。从企业来看,在正值转变期的中道制程领域,各家代工厂正在大力推广凸块Bumping技术服务,台积电已经率先具备12英寸Bumping产能,英特尔预计2014年有超过50%的凸块晶圆采用铜柱凸块。

  从趋势来看,未来推进摩尔定律极限的晶圆级3D IC方案需要运用于微凸块技术支撑。

  在这一大趋势下,大陆Bumping加工业自然难以“置身事外”。邱慈云指出,Bumping属于IC中道工序,以往IC在大陆制造之后,大部分会拿去我国台湾和新加坡等代工厂进行Bumping,之后可能大部分会选择就近封装,只有少部分回我国大陆公司封装,不仅造成物流时间长、成本增加,也很容易造成客户的流失。随着大陆IC出货量激增以及客户需求的提升,12英寸Bumping成为产业链急需“补全”的缺口。

  “先进工艺需要配套的Bumping生产线,通过双方共同打造Bumping生产线以及长电科技配套的后段倒装(Flip-Chip)封装先进封装工艺生产线,再结合中芯国际的前道28nm先进工艺,将形成国内首条完整的12英寸先进本土半导体制造产业链,使先进工艺代工趋于完整。”邱慈云对《中国电子报》记者表示,“这不仅大大缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期,并有效地控制中间环节的成本,加快市场反应速度,为客户提供从制造到封测全流程一站式服务。

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