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高通是如何拿下移动芯片市场?

2014-02-11 14:31
空白小盒子
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  高通非常善于设计、制作和销售集成芯片,他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利,他们也从其他公司那里获取到了更多——最近,高通又从惠普那里购买了一个专利组合。创新硬件和软件的销售,再加上专利授权的收益,这些都维持了高通非常健康的状态。

  在2000年,高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS,这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里,高通的芯片又获得了更多的能力,包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理。这也确保了他们在2007年成为世界领先的移动芯片提供商。

  骁龙和Android

  高通并没有就此满足,他们在2007年年末推出了骁龙芯片平台。该系列芯片也把手机的功能、性能和节能性带到了新的水平。

  高通还和HTC合作,为世界首款Android智能手机——2008年10月问世的T-Mobile G1——制作了处理芯片。虽然骁龙系列还兼顾了黑莓、Windows Mobile和Windows Phone设备,但它们真正的成功来自于Android平台。几乎所有的智能手机大厂都采用了骁龙芯片,包括三星、索尼、LG、摩托罗拉等等。

  高通想做的还不止于此。他们还想要提供智能手机当中的所有通讯部件。他们的RF360解决方案打算以较小的身材来支持尽可能多的LTE频段,同时把功耗维持在较低的水平。这在未来将会造就真正的世界手机。

  芯片生产之外

  通过名为Toq的智能手表,高通还在推广着自己的低功耗彩色显示屏技术Mirasol。Toq实际上是高通面向其他厂商推出的参考设计,而非是他们去征服智能手表市场的尝试。就像现任总裁Steve Mollenkopf最近在接受访问时说的:“我们制作它主要是为了展示Mirasol技术和无线充电……对于我们来说,这并不是一门生意。”

  高通想要去启发其他厂商来使用自己的技术,他们甚至成立了一个名为QRD的参考设计项目来把设备生产商和部件供应商、软件开发者凑在一起。

  高通还在谈论所谓的“Internet of Everything”,在物联网之上把数十亿的设备无线连接在一起。高通正在寻求利用现有技术将移动技术融入到汽车、可穿戴和家庭自动化当中。

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