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三星GALAXY S5详细拆解及芯片级分析【多图】

导读: 对于三星的新旗舰Galaxy S5,ChipWorks发布了初步的芯片报告,其中也包含多张拆解照片。经过辨别,Galaxy S5里的大量芯片中有六颗来自高通,而且都是特别关键的,三星自己的只有内存、闪存。

  iFixit、ChipWorks,前者擅长拆解维修,后者专精芯片级分析与显微观察。对于某一款设备,通常都是iFixit先拆机,ChipWorks再放出他们的芯片报告,不过前者最近似乎有些懒惰,很长时间了只拆了个HTC One M8。

  对于三星的新旗舰Galaxy S5,ChipWorks忍不住先动手了,发布了初步的芯片报告,其中也包含多张拆解照片,不过分析还在进行之中,所以更深层次的显微观察还得再等等。

  ChipWorks表示,他们对S5最感兴趣的地方有三个,后边会一一考察。

  本次下手的机器是韩国本土版SM-G900S,整体硬件规格还是那样,但在网络方面会有所不同。

三星GALAXY S5详细拆解及芯片级分析【多图】

三星GALAXY S5详细拆解及芯片级分析【多图】

三星GALAXY S5详细拆解及芯片级分析【多图】

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