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传苹果拟独立设计iPhone通信芯片【图】

导读: 行业消息人士称,苹果正准备设立一个研发部门,专门开发iPhone使用的基带通信处理器,这一芯片有望在2015年上市的iPhone中采用。

  智能手机领域的双雄——三星电子和苹果,均在不约而同加强对手机硬件供应链的控制权。在应用处理器上,苹果已经实现了独立设计,据台湾某网站引述消息人士称,苹果正计划招兵买马,将独立设计iPad、iPhone所用到的基带通信芯片,这将让苹果摆脱对高通公司的依赖。

  智能手机主要包括两大重要功能,拨打电话发送短信,以及运行各种移动应用软件。两大功能分别需要基带通信处理器和应用处理器来完成。之前,苹果已经实现了应用处理器的独立设计,比如在iPhone5s中,就使用了A7处理器,该处理器由苹果转交给外部芯片工厂代工制造。

  行业消息人士称,苹果正准备设立一个研发部门,专门开发iPhone使用的基带通信处理器,这一芯片有望在2015年上市的iPhone中采用。

  据称,苹果的基带通信芯片,将会委托给三星电子和Globalfoundries代工制造。

  在iPhone手机内部的芯片设计方案上,目前业内有不同的说法。有消息人士称,苹果将会采取合二为一的方式,把应用处理器和通信处理器整合为一个强大的系统芯片(带有片上系统)。另外一种说法,则是苹果仍将会把应用处理器和通信处理器分开,作为两个独立的芯片。

  据称,苹果iPhone目前使用的基带通信芯片,由高通公司提供,而高通这些芯片则由中国台湾的台积电公司制造。消息人士表示,如果苹果决定自力更生设计、制造通信芯片,将对高通公司和台积电的业务带来不小的冲击。

  据消息人士介绍,全球手机的基带通信芯片市场,容量为160亿美元到190亿美元,其中高通一家就占到了一半的市场份额。

  美国科技媒体指出,苹果独立构建团队,设计移动设备的通信芯片,在意料之中,这也符合苹果牢牢控制芯片业务的特点。

  就在几天前,日本媒体报道称,苹果公司正在和日本瑞萨电子公司进行谈判,计划斥资大约5亿美元,收购对方旗下一个芯片设计业务,该业务主要面向苹果设计液晶显示芯片。

  去年美国媒体甚至报道称,苹果曾考虑收购芯片代工巨头Globalfoundries在纽约的一座芯片厂,这将使苹果第一次进入芯片制造业务,从而摆脱对三星电子在芯片供应上的依赖,不过收购芯片厂的消息,后来再也没有下文。

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