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五大主流4G芯片火拼 谁能赶超高通?

导读: 今年中国正式进入4G元年,中国移动全线发力,手机企业都开始主打4G牌,都想“以4G实现弯道超车”。其实不只是运营商和手机企业,芯片厂商也看到了机会,联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂商开始摩拳擦掌,以期超过3G芯片霸主——高通。

  作者:李瀛寰

  今年中国正式进入4G元年,中国移动全线发力,手机企业都开始主打4G牌,都想“以4G实现弯道超车”。

  其实不只是运营商和手机企业,芯片厂商也看到了机会,联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂商开始摩拳擦掌,以期超过3G芯片霸主——高通。新一轮的4G芯片军备竞争已经开始,但谁能胜出?

  3G/4G共存之际,何为胜?

  5月17日是“世界电信和信息化日”,今年的主题为“宽带促进可持续发展”。据ITU最新数据显示,截止2014年底,互联网用户有望达到30亿,其中三分之二在发展中国家。全球移动宽带签约用户也将达到23亿,这些用户中的55%预计来自发展中国家。

  来自中国工信部的数据显示,4G许可证发放后,各企业投资重点开始转向移动通信、传输等领域,移动通信网络和光纤宽带基础设施能力不断提升。而智能手机在中国的迅速普及,进一步推动了移动宽带消费的快速攀升,2013年中国智能手机用户已约占总用户的40%之多。

  4G的爆炸式发展,为三大运营商带来了新一轮的角逐,作为全产业链的4G时代,组网方式必将影响产业格局,尤其是4G芯片的竞争格局。

  4G刚开始成长,对于用户而言,这必然是一个3G/4G共同使用的阶段。中国电信科技委主任韦乐平表示,FDD和TDD是统一LTE标准下的两种不同接入方式。中国电信将先采取TDD、FDD混合组网方式,并逐步实行融合组网。他还表示,3G和4G LTE将长期共存。

  中国联通在启动4G之时就强调,3G、4G多网协同一体化运营,才是未来方向。中国移动总裁李跃也曾表示,“五年来,中国移动推动TD-LTE(即LTE TDD)产业发展始终坚持的一个追求,就是实现融合。TD-LTE和LTE FDD是一个LTE,只是有两种不同的表现形式。TD-LTE可以使剩余的频率得到充分利用,得到更高效的组织。”

  目前,中国移动的系统已经实现了LTE TDD和FDD两个模式的高度融合,可以实现两个业务的无缝切换,并已推出五模十频、五模十三频,甚至六模多频等终端,以期促进中移动LTE TDD的国际化发展,并且通过多模终端给予消费者更好的漫游体验。

  组网方式确定之后,手机企业今年已经相继推出多模4G终端,无论是华为、中兴还是联想,多模4G其实已经成为4G手机的标配。

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