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4G芯片备战升级 高通甩联发科几条街

导读: 高通台湾区总裁张力行表示,将推以20奈米制程生产的第4代4G芯片,技术持续领先全球。联发科自本月正式量产出货最新4G双芯片公板设计,正积极朝向中高端智能手机市场发展。高通则提升4G芯片的技术天花板来因应,并表示“我们的新芯片再次拉开与他们的距离”。

  高通台湾区总裁张力行表示,将推以20奈米制程生产的第4代4G芯片,技术持续领先全球。

  联发科自本月正式量产出货最新4G双芯片公板设计,正积极朝向中高端智能手机市场发展。全球手机芯片龙头大厂高通则提升4G芯片的技术天花板来因应,高通全球副总裁暨台湾区总裁张力行指出,当竞争对手目前仍在第一代的阶段,「我们的新芯片再次拉开与他们的距离」。

高通4G芯片备战升级 再次远甩联发科

  联发科自本月正式量产出货最新4G数据芯片MT6592,并将在2个月后正式量产出货4G系统单芯片MT6595,业内几乎看好联发科将在4G时代缩短与高通之间的距离。不过,高通则透过多场全球4G-LTE产品蓝图媒体会试着说明,这段距离并未缩短。

  张力行表示,高通的第一代4G芯片在2010年推出,为数据芯片。2012年第二代4G芯片正式进入系统单芯片时代,包括MSM8960及MSM8930。在去年推出第三代的4G(LTEAdvanced)芯片,有高端的MSM8974,以及目前销售热卖的中端产品MSM8926,就目前的全球4G芯片竞争态势来看,高通除了拥有竞争对手至今仍未具备的第三代4G芯片技术之外,目前正持续领先全球,推出以20奈米制程生产的首颗第四代4G芯片。

  张力行进一步指出,第四代4G芯片(LTEAdvancedCAT6)的传输速度是300Mbps以上,将较第三代的150Mbps再快上2倍,也较第二代快上3倍。由于4G使用者对传输速度的要求一再提升,因此目前全球已完成4G布建的韩国、美国、欧洲等电信营运商也将在今年下半年进入第四代4G技术,预料届时4G智能手机市场也将明确分出高、中、低阶市场,而高通的竞争对手想进入中高阶市场也将遇到技术上的瓶颈。

  针对目前科技产业正热的物联网话题,张力行指出,手机之后,包括穿戴式装置的物联网商机将成为IC销售的新趋动力,高通亦是不会错过。高通除了自有面板技术Mirasol以及智能手表Toq之外,亦已具穿戴式装置的低功耗芯片,最快下一季即可见终端产品上市。

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