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明日之“芯”:华为海思携IC厂商崛起

2014-07-14 00:01
小鱼时代
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  中国大陆半导体市场规模近4000亿元

  全球半导体行业高景气周期将持续。同时国内政策支持力度不断加大,由过去单一政策支持转变为政策和资金共同支持,扶持重点将向制造环节倾斜,利好全产业链。

  封测环节技术壁垒较低、人力成本要求高,有利于国内企业在半导体产业链切入。在过去十多年发展中,封测环节一直占据国内集成电路产业主导,不过主要被海外IDM厂商的封测厂占据。目前A股封测上市企业已完成先进封装技术布局。IC设计领域,在政策支持和终端市场需求强劲的推动下,是半导体产业链上发展最快的一环。晶圆制造环节具有极高的资本壁垒和技术壁垒,盈利能力丰厚。过去国内晶圆制造环节发展严重滞后,直接影响国内半导体全产业链发展。未来,国家将加大对晶圆制造环节的政策和资金支持力度。

  国家集成电路扶持基金资金投向预测

  半导体种类非常多 行业高景气延续

  半导体行业是现代科技的象征。伴随着近几十年现代科技行业的日新月异,以集成电路(IC)为主的半导体行业市场规模不断增长,并成为全球经济的重要支柱。据世界贸易半导体协会(WSTS)统计,2013年全球半导体行业市场规模达到3043亿美元,首次突破3000亿美元大关,较2012年的2916亿美元增长4.4%。这也是半导体行业继2011年和2012年连续两年疲软之后再次恢复正增长。

  半导体行业处于整个电子产业链的最上游,也是电子行业中受经济波动影响最大的行业。半导体行业的产值增速与全球GDP的增长速度高度相关,整体周期性较为显着。

  半导体行业产品种类繁多,被广泛运用于各行各业。产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四个大类。其中,集成电路为整个半导体产业核心,可以进一步分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路四个子领域。

  2013年全球集成电路、分立器件、光电子器件、传感器市场规模分别为2507亿、182亿、275亿和80亿美元,占比分别为82%、6%、9%和3%。在集成电路行业中,微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路市场规模分别为587亿、848亿、673亿和399亿美元,分别占半导体行业的19%、28%、22%和13%。

  中国大陆半导体行业总体起步较晚,基数相对较低。不过,在人力成本优势和政策红利的双重推动下,海外半导体大厂纷纷来大陆投资建厂,同时本土厂商快速崛起,中国大陆半导体产业呈快速增长态势。

  据中国半导体协会(CSIA)统计,2013年中国大陆半导体产业市场规模为3974亿元,较2012年的3548亿元增长12%。过去十年,中国大陆半导体产业市场规模年复合增长率为19.2%,显着高于全球6.2%的增长速度。

  随着中国大陆半导体产业的快速发展,全球半导体产业区域结构发生了巨大变化。中国大陆半导体产业过去五年市场占比大幅提升8个百分点,从2008年的18%上升到了2013年的26%;美国半导体产业作为全球行业领军者,市场占比也不断提升,过去五年上升了5个百分点到20%。日本半导体产业则呈没落态势,从2008年的市场占比20%大幅下降到2013年的11%。

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