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高通芯片策略曝光:突围海思联发科

2014-08-18 10:20
苏子言岁月
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  骁龙610 MSM8936则是四核心A53,其他规格都基本和8939保持一致。

  不过注意,无论是骁龙615海思610,它们都还是28nm工艺,存储接口依旧是eMMC 4.5,不过好的消息是今年年底就会到来。

  骁龙410 MSM8916定位于中低端,将是高通争夺廉价市场的利器,而且是未来众多新品中率先登场的。它也是四核心A53,但是频率稍低1.2GHz,图形核心也是老的Adreno 306,内存频率仅LPDDR3/2-533,整合基带9x25,制造工艺也是28nm。

  再看看高通在高端领域的路线图计划,2015年将诞生骁龙810 MSM8994、骁龙808 MSM8992。二者都采用20nm工艺制造,分别是八核心(A57×4+A53×4)、六核心(A57×2+A53×4),图形核心为Adreno 430/418,分别支持LPDDR4、LPDDR3内存,前者还支持4K/60FPS视频录制。

  二者都会整合9635基带,最高支持LTE Cat.6 300Mbps。

  最低端的是骁龙210 MSM8909,2015年第二季度才会推出,但令人失望的是,它工艺停留在28nm,架构也是A7 CPU(四核心)、Adreno 304,好在基带仍是9x25,而高通在明年也将全面普及4G芯片的市场。

  例外在和手机厂商的合作方面,高通将会强调品牌化、精品化,品种少而量大,包括重点扶持小米、OPPO、vivo等少数品牌,而对于一些高集成度的TurnKey合作(类似联发科MTK一条龙式解决方案)将有所抑制,会变得不那么重要,这对于小品牌和小厂商来说并不是什么好事。

  高通未来几款芯片价格应该会非常有优势,理论上也很适合入门用户,不过在联发科千元价位和高端性能的解决方案下,厂商会继续选择高通么?我们也将持续关注。

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