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展讯成功开发4G芯片 抢占高通联发科

2014-08-19 10:46
魏丁小陆
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  市场传出,中国大陆手机芯片厂展讯已开发完成首颗第四代移动通信(4G)芯片,开始对客户送样,下半年将加入4G战局,与联发科、高通(Qualcomm)、Marvell、英特尔等争抢4G的市占率,未来对于4G芯片产品均价(ASP)的影响,将是法人关注焦点。展讯是联发科在2G时代的头号劲敌,并使得一度在大陆2G芯片市占率超过八成的联发科,市占率下滑至五、六成,营运因此进入沉潜期,2011年每股获利甚至降到12.35元。

  大陆媒体报导指出,亚洲手机芯片龙头联发科的首颗六模芯片将于明年第2季量产,与高通的骁龙410系列芯片争抢市场。

  所谓六模芯片,就是指一颗芯片可以同时支持4G的TDD-LTE和FDD-LTE、3G的WCDMA、TD-SCDMA及CDMA及2G的GSM,六模的需求尤以中国大陆最明显。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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