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后来居上:联发科赶超高通的两大机会与挑战

2014-08-02 00:02
水墨黯月
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  联发科要急追全球手机芯片龙头高通,坐拥产品、客户基础优势,由中低阶市场往高阶打,但同时也要面对实力坚强的高通,以技术和价格优势,从高阶市场向下反扑,联发科将有两个机会与两个挑战。

  联发科切入智能手机市场以来,以在短时间内不断推出新芯片的「快打策略」闻名,并提升技术层次,不仅在八核心产品上逼得高通跟进,同时也持续提升「软实力」,以最擅长的多媒体技术,让客户能打造画面质量和操作流畅度不输给苹果iPhone的手机。

  随著大陆品牌客户崛起,联发科跟著客户共同成长与茁壮,亦成为Google、亚马逊等欧美品牌切入大陆和新兴市场的好帮手。

  要克服的问题之一,是如何让客户接受联发科的芯片订价超过20美元,同时客户端的手机也要能在市场上卖出高阶机种,双方才能共同获益。

  此外,今年智能手机市场快速由3G转进4G,虽然为供应链带来生机,但4G手机却急速走向低价化,对供应链带来价格和毛利压力。

  这样的生态虽对联发科有利,却得面临产品均价(ASP)无法快速拉升的问题;高通有本钱打价格战,也是联发科需要面临的挑战。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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