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国产高端光模块尴尬:唯华为海思掌握关键技术

导读: 从光子芯片层面,国际上主流大厂商已经通过自主研发和收购,掌握了 100G光模块核心芯片技术,而国内除了华为海思外,应该来说还停留在10G水平,且无法完全掌握。

  光子芯片是光模块的心脏,也是整个光通信系统的核心。光子芯片的实力,代表着一个国家、一个公司的光通信技术水平。因此,当业界引以为豪“光通信是中国高新技术与世界先进水平差距最小的领域之一”时,我们有必要审慎的分析这句话。

  毫无疑问的是,从系统设备层面,华为、中兴等中国厂商已经处于领先地位。这一地位不仅仅是指市场份额,还包括在线路侧的高速电路设计、光模块设计、软判决算法等各方面技术实力,以及对下游产业链的掌控。根据Ovum的报告,2013年的100G市场,华为以31%的份额,处于绝对领先的位置。但是,下游的光器件以及光子芯片,是否也能够跟着雄起?

  绝对距离还在拉大

  一个光模块的制造可以分多个步骤,从芯片到TO到器件再到模块。每一步又可以细分,核心的光芯片包括外延生长、光刻、镀膜、解理、测试等众多环节。评价其技术实力,可以从光子芯片和光模块来看,而光子芯片更能代表核心的技术。

  从光模块看,目前市场主流的高端光模块速率为100Gbps,同时400G和1T光模块也在研发或预研中。100G光模块,包括长距离和短距离,目前主要的供应商包括国外的Finisar、 JDSU、Oclaro、Fujitsu、Sumitomo等器件厂商,思科收购Lightwire后能够自供。在国内,目前只有华为旗下的海思(Hisilicom)掌握了核心技术,并可以自己供货。

  目前光迅科技、捷沃光通等中国器件商已经能够小批量供货,还无法实现长距离。更多的厂商虽然推出了100G产品,大多还处在样品测试阶段。而国外400G CDFP MSA在今年已经成立,发起方包括Avago、 Brocade、IBM、 JDSU、 Juniper、Molex和TE Connectivity,后续加入的厂商包括FCI、Finisar、华为、Inphi、Mellanox、Oclaro、 Semtech和Yamaichi。

  从光子芯片层面,国际上主流大厂商已经通过自主研发和收购,掌握了 100G光模块核心芯片技术,而国内除了华为海思外,应该来说还停留在10G水平,且无法完全掌握。由于光子芯片作为基础性产业更需要长期投入,可想而知中国厂商在短期内追上的难度非常大,与国外厂商的相对距离虽然在缩小,绝对距离还在拉大。

  是否有可能收购国外的100G高速芯片开发商?这对国外厂商来说真不是问题,例如思科收购Lightwire、Finisar收购u2T、NeoPhotonics收购LAPIS光器件业务。但对中国厂商来说就非常困难了,因为高速光芯片开发商主要来自美国和日本,对中国公司十分敏感。反而是这些大厂商收购后,有些就掐断了对中国光模块制造商的芯片供应,导致不可测的风险。

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