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工信部张峰:我国手机芯片设计正“爬坡上坎 蓄势突破”

导读: 工信部总工程师张峰在中国手机产业创新大会致辞中表示,在全球手机产业加快转型的背景下,我国手机产业也迎来新一轮的变革。我国的手机芯片设计以及操作系统研发也进入“爬坡上坎、蓄势突破”的阶段。

  10月31日,工信部总工程师张峰在中国手机产业创新大会致辞中表示,当前,信息通信技术特别是互联网技术的发展和应用正以前所未有的广度和深度推进生产方式、发展模式的变革。移动互联网的商业模式和业务形态创新正在深刻影响着手机产业的竞争格局。手机终端已经从过去功能机形态转变成为信息网络的延伸、移动互联网的入口和信息消费的载体。手机行业的竞争也由主要由单一产品、依靠价格扩展到对产业链的整合掌控、用户的体验上。

  张峰表示,在全球手机产业加快转型的背景下,我国手机产业也迎来新一轮的变革。得益于移动通信网络环境的持续改善、软硬件技术的不断创新,中国手机市场份额不断提升,产业体系日趋完备。自主品牌手机企业快速成长,市场竞争力明显提升,多家企业产销量跻身全球前列。他表示,我国的手机芯片设计以及操作系统研发也进入“爬坡上坎、蓄势突破”的阶段。

  张峰指出,虽然取得了显著进展,但品牌影响力不强、附加值不高、专利储备不足、关键器件存在短板等问题,特别是,由于芯片、操作系统等产业价值链核心环节受制于少数几家大公司,使得国产手机厂商在采购关键器件议价能力弱,产业制造成本较高,行业利润空间被压缩。

  张峰表示,加快提升产业技术能力和设计水平,提升产品品牌形象和价值,推动手机产业创新升级,成为我国手机产业发展的当务之急。他表示,下一步,工业和信息化部将会同地方行业主管部门,鼓励政策资源和财政资金围绕手机产业创新升级进行优化配置,加快形成与手机产业发展及市场规律相匹配的政策支撑体系。

  张峰指出,希望有关企业利用手机设计的平台,进一步加强交流协作,并在今后工作中贯彻落实创新驱动发展战略、加大关键技术研发的推进力度、努力进行商业模式的创新、加强信息安全研发与管理。

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