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小米1亿购买手机专利或面对海外专利诉讼

2014-11-08 08:52
九一隐士
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  担心被专利围困的小米,终于在芯片领域发力。

  据昨日晚间大唐电信发布的公告显示,公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860 平台技术转让合同》,将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。

  据了解,双方合作将致力于面向4G多模的SOC系列化芯片产品设计和开发,并向全球终端客户提供业内领先的芯片产品和一流的技术服务。

  从公告内容来看,这家名为“松果电子”的公司看似和小米并无直接关系,但实际并非如此。

  据笔者获取的相关信息显示,北京松果电子有限公司的公司成立不到一个月(10月16日),注册资金仅10万元,11月5日被核准许可经营。经营范围涉及自行开发后的产品、电子产品、技术开发、技术咨询、技术转让等。

  值得一提的是,其法人朱凌属于小米员工,在公司负责与技术研发有关的工作,并且还是小米公司相关专利发明人之一。

  对此,笔者暂无联系到小米公司就此置评。但明眼人都知道,大唐电信与其一个只有10万元注册资本的且刚成立的公司签订1个亿元的合同,显然不符合常理。有业内人士向笔者透露,北京松果电子有限公司其实就是小米公司为了涉足芯片开发而专门设立的公司。

  早在上月,笔者就曾独家曝光了小米与联芯科技密谋合作,双方欲共同出资成立新公司,专门负责手机芯片核心技术的研发与应用。但最终双方可能在股权等问题上并未达成一致,而进行技术授权可能是双方都满意的解决方案。

  作为中国手机芯片市场重要的一员,联芯科技总部位于上海,是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业,专业从事2G/3G/4G移动互联网终端核心技术的研发与应用,提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。

  而成立四年的小米在通信核心专利储备上几乎为零,仅有一些属于外观设计之类的次要专利,一旦向海外扩张或面对专利诉讼,只能被动挨打。

  就了解,此次联芯科技转让的SDR1860平台技术核心是基于此代号为“LC1860”的LTE SoC五模4G手机芯片。从某种意义上而言,该平台技术的转让意味着小米在获取联芯科技该技术交叉专利保护的同时,可以开始4G手机芯片的研发。

  但业界并不看好此次合作。一是LC1860目前成熟商用的产品依然还是三模,五模还没有达到量产,所以对小米研发4G多模手机而言还只是个摆设。

  其次,国内芯片行业,联芯科技的产品出货较少,且技术成熟度远不如高通、展讯、海思等,小米公司基于此平台技术研发出来的产品能否有竞争力仍是一个很大的未知数。且目前行业已形成了以高通、联科发、展讯三家稳定的市场格局,对于新进者小米而言发展空间已非常有限。

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