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LTE时代需要怎样的强“芯”剂?

2014-11-27 11:34
Radow
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  随着全球移动互联网和LTE产业的快速发展,移动通信市场充满了机遇和挑战:伴随移动终端用户群向多元化、个性化发展,不同品牌移动终端和芯片之间的竞争也愈演愈烈。在此大背景下,我国移动通信芯片和终端产业,面临着一个不容错过的发展机会。来自工信部电信研究院的数据显示,2014年1~7月,中国智能手机市场的出货量将接近2.3亿部,市场占有率已经达到87.4%,移动终端已经全面进入智能时代;而4G手机的出货量,同期也达到了5581万部。在这些精彩数据的背后,是移动终端市场的激烈比拼。作为移动终端核心的移动芯片产业,也同样面临机遇、竞争和较量。

  LTE快速商用,移动芯片进入4G时代

  随着LTE产业链的成熟,2014年以来LTE用户数飞速增长,成为当前无线移动领域的热点,为移动芯片产业带来了新的机会。

  ——LTE进入爆发式增长时期,4G时代全面到来

  移动互联网市场的迅猛发展,为LTE提供了充足的需求动力。LTE技术和市场发展均进入爆发期。根据GSA的统计,截至2014年6月,107个国家和地区已部署300个LTE商用网络。截至2014年第一季度,LTE用户数更是增长到2.45亿,与2013年同期相比,增长了1.5亿,增长率近180%。

  LTE网络部署的加速也推动了LTE产业链中移动芯片的成熟和发展,来自SA的数据表明,2014年第一季度,LTE基带芯片出货量已接近1亿片,占基带芯片总出货量的18%。

  从近年来的移动基带芯片市场来看,GSM呈明显下降趋势,LTE和3G成为推动移动芯片市场增长的主力。TD-SCDMA更是助力国内厂家在移动芯片市场占据一定份额,2013年TD-SCDMA芯片出货量为1.8亿片,其中国内厂家占有率达70%。

  ——大数据的应用需求,推动LTE-A成为移动芯片的主要演进方向

  相比3G时代,LTE可以提供更及时的数据采集和更大量的数据传输能力。这不仅意味着手机上网速度的提高,更加会推动整个移动互联网产业对大数据的应用需求,促进LTE技术更快地向高速数据传输能力演进。LTE-Advanced的载波聚合(CA)技术,可提供更高速率,以及更有效的利用分散频谱资源,成为当前运营、系统和移动芯片发展的主要方向。GSA的数据显示,截至2014年3月,共有6个LTE FDD网络提供商用CA服务,包括韩国的SKT、LG U+和KT。同时,越来越多的芯片厂家推出了支持CA能力的芯片,截至2014年3月,已有超过5家LTE FDD芯片厂商已支持跨频段能力的CA,4家TD-LTE芯片厂商已支持频段内的连续CA。同时,大多数的移动芯片厂家已将CA列入产品规划,计划于2014年年底或2015年年初实现对该能力的支持。

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