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联发科借高通八核4G芯片产品设计问题大发横财

2014-12-10 09:17
苏子言岁月
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  近日,联发科可谓是春风得意,不仅在买好了中国半导体市场的船票,4G订单也是一度暴涨。高通八核4G芯片产品出现设计问题,让联发科发了一笔横财,4G手机芯片设计案供货量已经排到第二季度,预计明年将提高至预期的3倍。

  台湾半导体厂商联发科技计划2015年将支持第4代(4G)高速通信服务的智能手机用高性能半导体的供货量提高至1亿个以上,相当于2014年供货量预期的3倍以上。在作为主要市场的中国等地,预计联发科技与行业首位的美国高通之间的份额之争将愈发激烈。

  联发科技总经理谢清江在台北市内与媒体之间的恳谈会上表明了上述方针。联发科技擅长生产相当于智能手机大脑的大规模集成电路(LSI)的低价格产品。在以3G智能手机为主流的中国市场,2013年联发科技的市场份额接近50%,超过了美国高通。但是今后中国也将全面转入4G服务,预计高性能半导体的需求将出现增长。

  谢清江表示,2015年中国的4G智能手机需求将增至3亿部左右,相当于2014年(预期值)的2.5倍。计划积极投放半导体的新产品。该公司2014年10~12月的智能手机用半导体供货量中,用于4G的产品占20%,不过2015年底这一比率将提高至50%以上。联发科技希望使4G用半导体成为公司的核心产品。

  另一方面,在用于4G的相关产品领域,技术实力卓越的高通先行一步。在中国,高通的相关产品目前握有一半以上的份额。联发科技扩大供货量必将引发价格竞争。

  谢清江表示,2015年上半财年的毛利率确实将受到影响,透露出一些担忧。但同时表示,2014年联发科技在美国和芬兰增设据点,正积极拓展欧美市场。强调将推进收益来源的多样化,而不仅仅拘泥于中国市场。

  高通出包联发科迎转单

  市场传出,由于高通的八核心第四代移动通信(4G)芯片产品出现设计问题,客户转向采用联发科芯片,联发科近期赢得大陆20大品牌厂多数八核4G机种新开设计案,预计明年第2季起出货大增。

  联发科不回应市场传闻。业界解读,随着主要竞争对手4G芯片设计“出包”、客户订单转向联发科怀抱,有助于联发科扳回原本在4G芯片的劣势,并扩大对台积电的下单量。

  联发科最新的64位4G芯片“MT6732”(指产品代号)和“MT6752”已经在10月量产,主打定价超过20美元的八核心芯片“MT6752”,第一波客户端产品将在明年农历春节前陆续出货。

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