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中国“芯”的华为式崛起

2014-12-04 10:59
科技潮人
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  12月3日,华为发布芯片新品。拥有8核CPU,采用全新ARMv8-A指令集,兼容32位、64位系统,采用第三代LTE基带技术,弱信号环境下4G占网比更高,支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全频,芯片代号为麒麟Kirin 620。在经历了漫长的战略隐忍与坚持后,华为芯片开始呈现出爆发式成长,速度惊人。

  一、通信芯片能力占优,早已是业内翘楚

  华为是做通信设备起家,在通信芯片领域处于领先地位,得到业内的广泛认可。1991年,华为开始自行研发通信芯片,以满足自身通信网络建设的需求,目前已成功开发出100多款自主知识产权的芯片。2004年华为芯片公司海思半导体成立,也是以通信芯片为主,先后与沃达丰、NTT DoCoMo、法国电信等顶级运营商达成合作,销量累计近1亿片,与芯片老大高通平分天下。

  随着华为业务向智能手机延伸,海思开始在手机芯片领域探索。鉴于自身通信优势,华为海思芯片的通信方面能力领先业界。去年8月中国移动的4G终端集采招标中,满足要求的只有高通、Marvell、海思三家。海思在4G时代的竞争优势,来源于华为在4G领域的积累。华为是全球LTE标准的主导者之一,LTE核心标准的提案通过数占全球总数的25%,位居业界第一。推出的K3V2是全球第一款支持LTE Cat4的芯片,领先业界一年半;麒麟920是全球第一款支持LTE Cat6的芯片,领先业界半年;已经推出的麒麟620,支持第三代LTE基带技术,下行速率提升25%,上行速率提升30%,在弱信号下更能保障4G信号、网络的稳定,这些同样领先于竞争对手。

  探索之路并不容易,高投入、高难度,即使有通信芯片的规模支撑,海思还是亏损多年,直到2013年才开始盈利。十年来的战略投入、隐忍、练兵及积累,将华为芯片技术势能不断抬高。

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