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64位芯片之争 明年华为或超越高通联发科

2014-12-26 08:46
姚看江湖
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  2014年智能手机市场持续火爆,在今年年初,全球的智能手机年出货量已经突破10亿部大关,各家研究机构也纷纷预测2014年全球智能机出货量将达到12亿部。在这样的大背景之下,智能手机的核心部件处理器也成了各大厂商争夺的焦点。

  巨大的手机出货量背后蕴藏着巨大的利润。作为缺芯的中国企业,华为是少有的具备自主研发手机芯片的企业,那么华为的中国芯都去了哪?

  智能手机市场趋势预测

  各年度全球智能机出货量预测(数据来自IDC)

  从表中我们可以清晰的看出智能手机出货量在未来的几年都会持续增长,这也将直接推动智能手机芯片的出货量。

  手机芯片市场现状

  作为手机芯片的两大供应商,高通和联发科占据了绝大部分智能手机处理器芯片份额,而且在2015年也将持续发力。作为两大手机芯片商,他们已经将市场的高端和低端市场牢牢握紧。

  高通:芯片界的一座大山

  以通信芯片起家的高通公司,在该领域的具备深厚的技术积累,其“五模十频”基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势,高通成为基带芯片市场的龙头。而基带芯片之重要也反应在了市场格局的变化中。凭借基带芯片优势,高通推出了整合有基带芯片、应用处理器和图形处理器的“骁龙”处理器。骁龙处理器被主流旗舰手机广泛采用,更让高通奠定了移动处理器市场地位,

  近期高通在全球4G手机芯片市场全面出击,不仅持续投入高规手机芯片研发,拉开与竞争对手差距,亦开始对中、低阶手机芯片出重手,甚至领先下杀价格,让竞争对手备感压力。

  联发科技:草根死守中低端

  说到两强之中的联发科,从2G时代到3G时代,就利用“交钥匙”总体解决方案,牢牢占领了大部分的中低端市场。去年底,联发科发布八核处理器,正式进军高端市场。据了解,随着小米、酷派、华为和联想等手机厂商推出低价八核手机后,联发科八核处理器越来越走向价格低谷,违背了进军高端市场的初衷。

  有分析师指出,联发科进军全球3G/4G手机芯片市场仍采取紧盯高通策略,包括芯片解决方案、产品规格及技术蓝图,联发科均全力拉近与高通之间落差,并交出营收亮丽成绩单,2015年联发科应会采取同样策略,继续在4G手机芯片解决方案产品、技术、成本及市场,与高通一较长短。

  从以上的分析和介绍中可以看出两大手机芯片巨头的竞争已经足够激烈,那么华为今年接连发布的新品麒麟625和麒麟925能否插足手机芯片市场?

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