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高通骁龙810过热或无缘新一代Galaxy S系列旗舰机

2015-01-24 09:30
月城清浅
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  最新处理器“Snapdragon 810(骁龙810)”盛传出现过热问题,让高通(Qualcomm Inc.)忙得焦头烂额。不过,过热问题是否会成为高通营运的致命伤,目前仍不清楚。

  

  彭博社甫于1月21日引述消息人士谈话报导,三星决定新一代 Galaxy S 智能手机将采用自家开发的微处理器,因为 Snapdragon 810(骁龙810) 芯片在测试过程中出现过热现象。

  华尔街日报 22 日也引述未具名消息人士报导,高通计划在 3 月为三星电子提供新版的 Snapdragon 810(骁龙810) 处理器。不过,现在仍无法确定这款新版处理器是否能赶上三星即将发布的新一代 Galaxy S 系列旗舰智能手机。

  barron’s.com 22 日则报导,Raymond James 分析师 Tavis McCourt 发表研究报告指出,就算三星决定不用 Snapdragon 810(骁龙810),该公司还是得使用高通的基频数据机,因此难以评估上述问题对高通的影响程度。

  年初迄今已跌逾 3.26% 的高通(Qualcomm Inc.)22 日反弹 0.44%、收 71.90 美元。根据 Sanford C. Bernstein 分析师 Stacy Rasgon 本周稍早的估计,三星若不愿采用 Snapdragon 810(骁龙810),那么高通的每股盈余可能会因而缩减 2-8%。

  不过,根据路透社 22 日报导,LG 行动产品策划部副总裁 Woo Ram-chan 在“G Flex2”智能手机的产品发表会上表示,对于 Snapdragon 810(骁龙810),市场的确有许多疑虑,但是就他所知,这款处理器的效能其实相当让人满意。G Flex2 内建处理器的就是 Snapdragon 810(骁龙810)。

  Woo 还说,内部测试显示,G Flex2 的发热问题比其他市面上的产品还要轻微,他不明白为什么会有过热的传言出现。G Flex2 预计 1 月 30 日于南韩开卖。

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