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联发科4G芯片出货1.25亿套直追高通

2015-01-19 10:43
九一隐士
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  高通和联发科今年转进4G LTE战场,欧系外资认为,新兴市场和LTE机款及穿戴物联网等,是推升今年智慧手机的主要动能,中国智慧手机出货将年增13%,上看4.73亿支,高通与联发科LTE晶片在中国出货差距不分轩轾,各达1.3亿套、1.25亿套,4G近身肉搏战愈演愈烈。

  市调机构调查,以2014年至2017年智慧手机产业出货年复合成长率将放缓至5%,欧系外资认为,如果以2014年至2017年营收年复合成长率来看,成长力道仅约3.1%。但今年是LTE机款急速看增的1年,中国品牌在LTE机款将有3.23亿支水准。

  联发科去年上半年在4G手机晶片缺席,下半年急起直追,去年底市占率约20%,仍远落后对手高通的60~70%,但外资调查显示,中国LTE机款今年加速起飞,以联发科为主(包括展讯、海思)等出货占比达52%,高于外商高通(包括迈威尔、英特尔等)出货占比的48%。

  从外资调查各厂的资料来看,高通今年在中国LTE晶片出货量达1.3亿套,联发科也不遑多让达1.25亿套,成功缩减差距。综观联发科今年主力手机晶片产品线,2.75G的EDGE出货达4690万套、3G版本的WCDMA、TD-SCDMA各为2.58亿套及3840万套,而高通WCDMA晶片出货约3310万套、TD-SCDMA约500万套、CDMA 2000约4500万套。

  英特尔今年在WCDMA出货量约200万套,LTE晶片出货量也仅300万套,而迈威尔今年LTE晶片出货量也有2130万套,值得注意的是,展讯在TD-SCDMA出货已超过联发科上看4400万套,LTE晶片也有3000万套水准。

  法人分析,展讯在3G主流晶片市场直追,LTE晶片今年已放量,而联发科新一代LTE版本预计要到第2季初有望见到大量量产,展讯不仅在4G竞争,对3G市场也虎视眈眈,未来要关注联发科首季3G库存,以及在中国3G市占率能否守住50%。

  有消息指出,小米正在布局众多物联网产品,联发科总经理谢清江接受采访时表示,联发科在物联网领域将携手小米推出产品,以开拓市场。随着小米的物联网产品愈来愈多,配备联发科产品的领域也将同步愈大,有利联发科的出货。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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