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华为海思结盟ARM台积电 紧追高通联发科

2015-02-09 09:44
退思
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  装置IC一向是高通(Qualcomm)和联发科的天下,但华为旗下的海思半导体2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程的手机IC产品,轰动半导体业界,海思更是出面力挺台积电和ARM的16纳米FinFET+制程。海思绝对是海思在先进制程上的最佳盟友。

  同时ARM也表示,海思在各种产品线上分别与不同的晶圆代工合作伙伴配合,但在最先进制程技术上,台积电绝对是最佳盟友。

  对于未来海思的手机IC是否会对外销售,供应给华为以外的系统品牌业者,海思保守表示,要看母公司华为的策略。

  海思在2014年领先全球在台积电投片全球第一颗FinFET制程产品,对于台积电推出16纳米FinFET制程改良版的16纳米FinFET+制程技术,也是大力捧场。

  半导体业者分析,台积电第一版的16纳米FinFET制程的效能并非最佳,但海思当时坚持往前冲,拿下全球FinFET制程产品头香,充分展现其雄心。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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