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高通骁龙815过热危机或解决:机身温度顺利降温

2015-03-24 09:00
FlappyBird
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  据国外媒体报道,高通骁龙810的过热问题被市场传得沸沸扬扬,HTC使用这款处理器的HTC One M9在还未上市前就遭人爆料运作时温度飙升至超过 55℃,虽然后来谣言指称软件更新已让机身温度顺利降温 9-10℃,显示 M9 过热也许跟软件有关,但仍不免让采纳骁龙 810 的智能手机大厂人心惶惶。

  高通内部最新测试显示,还未发布的骁龙 815在与骁龙 810、801 比较后,发现骁龙815的运作温度远低于其他两款处理器,也许未来使用高通最新处理器的智能机,可以不用再担心机身过热的问题。

  根据测试,骁龙 815、810与801分别被放置于3台没有移动通讯连线、屏幕分辨率为 1080×1920 且内建 3GB RAM 的 5 寸智能手机当中,在执行绘图显示功能被调到最高的游戏“狂野飙车 8:极速凌云”(Asphalt 8 Airborne)后,发现内建骁龙 815 的设备表面温度最高仅有 38℃,低于骁龙801的42℃、骁龙 810 的44℃。

  也就是说,内建骁龙815的智能手机应该不会再面临过热危机。机身过热不但会减少电池续航力,也可能让智能手机的寿命缩短。

  骁龙 815 是一款八核心处理器,搭配的是高通 Adreno 450 绘图处理器,预计第一款内建这款处理器的智能手机会在 2015 年第四季度问世。

  采用20纳米制程技术的骁龙810不但有过热问题,效能还输给三星的14纳米处理器Exynos 7420,据传已促使高通决定加快脚步,转换至14、16纳米制程技术。

  根据 Bernstein Research 分析师 Mark Li 和他的团队出具的最新研究报告,由于台积电2015年的20纳米业务中,光是高通就占了 40-50% 的需求,因此高通转换制程肯定会导致台积电的 20 纳米营收不如预期。Li估计,高通应该会在今年底或明年初让三星成为主要的晶圆代工供应商。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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